[发明专利]存储器装置及应用其的集成电路的制造方法有效
申请号: | 201910336270.2 | 申请日: | 2019-04-24 |
公开(公告)号: | CN110504256B | 公开(公告)日: | 2022-02-11 |
发明(设计)人: | 龙翔澜;赖二琨;叶巧雯 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/06 | 分类号: | H01L27/06 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 任岩 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 存储器 装置 应用 集成电路 制造 方法 | ||
1.一种存储器装置,包括:
一三维存储器,包括多个第一存取线阶层、多个第二存取线阶层及多个存储单元阶层,这些存储单元阶层配置于对应的这些第一存取线阶层与这些第二存取线阶层之间;
这些第一存取线阶层中的一第一存取线阶层包括沿一第一方向延伸的多个第一存取线以及一第一牺牲材料的多个剩余部分,该第一牺牲材料的各该剩余部分配置于这些第一存取线中的二个第一存取线之间;
这些第二存取线阶层中的一第二存取线阶层包括沿一第二方向延伸且在这些第一存取线与这些第二存取线之间的交叉点跨过相邻的这些第一存取线阶层的这些第一存取线的多个第二存取线以及一第二牺牲材料的多个剩余部分,该第二牺牲材料的各该剩余部分配置于这些第二存取线中的二个第二存取线之间;以及
这些存储单元阶层中的一存储单元阶层,包括配置于相邻的该第一存取线阶层及该第二存取线阶层中的这些第一存取线与这些第二存取线之间的交叉点中的多个存储柱的一阵列;
其中,该第二牺牲材料平行于第一存取线沿第一方向延伸,该第一牺牲材料不同于该第二牺牲材料。
2.根据权利要求1所述的装置,其中这些存储柱的该阵列中的每个存储柱包括串连的一开关元件、一势垒层及一可编程存储元件。
3.根据权利要求2所述的装置,其中该可编程存储元件包括一相变材料。
4.根据权利要求2所述的装置,其中该开关元件包括一定限开关。
5.根据权利要求2所述的装置,其中这些存储单元阶层中的一存储单元阶层包括环绕这些存储柱的该阵列中的这些存储柱的空隙。
6.根据权利要求1所述的装置,其中各该存储柱具有通过相邻的该第一存取线阶层与该第二存取线阶层之间的该存储单元阶层的选择性侧向刻蚀的周边所定义的侧壁。
7.根据权利要求1所述的装置,更包括多个介电质衬垫,这些介电质衬垫沿这些存储柱的该阵列中的这些存储柱排列,这些介电质衬垫包括一介电材料。
8.一种存储器装置,包括:
一三维存储器,包括多个第一存取线阶层、多个第二存取线阶层以及多个存储单元阶层,这些存储单元阶层配置于对应的这些第一存取线阶层与这些第二存取线阶层之间;
这些第一存取线阶层中的一第一存取线阶层包括沿一第一方向延伸的多个第一存取线以及一第一牺牲材料的多个剩余部分,该第一牺牲材料的各该剩余部分设置这些第一存取线的2个第一存取线之间;
这些第二存取线阶层中的一第二存取线阶层包括沿一第二方向延伸的多个第二存取线以及一第二牺牲材料的多个剩余部分,且这些第二存取线在位于这些第一存取线与这些第二存取线之间的交叉点跨过相邻的这些第一存取线阶层的这些第一存取线,该第二牺牲材料的各该剩余部分配置于这些第二存取线的2个第二存取线之间;以及
这些存储单元阶层中的一存储单元阶层,包括配置于相邻的这些第一存取线阶层与这些第二存取线阶层中的这些第一存取线与这些第二存取线之间的交叉点中的多个存储柱的一阵列,以及环绕这些存储柱的该阵列的这些存储柱的空隙;
其中,该第二牺牲材料平行于第一存取线沿第一方向延伸,该第一牺牲材料不同于该第二牺牲材料。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的