[发明专利]对接结构及其组装方法

说明书

本发明的题目是对接结构及其组装方法。本发明揭露适于卡固对应设置的第一与第二物件的对接结构，包括第一连接部及第二连接部，分别设置于第一物件与第二物件的内表面。第一连接部的顶面与第一侧的连接处具有一导角，顶面为第一连接部远离第一物件的一侧，第一侧为第一连接部朝向第二物件的一侧，顶面与第一物件的内表面之间界定出容置空间。第二连接部包括凸块及牛角结构。凸块耦接第二物件并对应容置空间设置。牛角结构耦接第二物件并对应第一连接部设置。凸块与牛角结构之间具有第一间距。本发明还揭露对接结构的组装方法。

技术领域

本发明涉及一种对接结构及其组装方法，特别涉及一种适于卡固对应设置的第一物件与第二物件的对接结构及其组装方法。

背景技术

习知两个物件(例如电子产品的两个壳体)的组装方法为通过螺锁、卡合结构或超音波熔接将两个物件连接在一起。然而，利用螺锁连接两个物件需要借助外部工具(例如螺丝起子)才能实现，也不容易确认螺丝的锁附状况以及螺丝的品质，不仅降低了生产速度、生产品质亦增加了生产成本。至于一般的卡合结构通常包括设置于第一物件的凹槽及设置于第二物件的卡勾，此种设计能固定两件分离的物件；不过，若是施以两个反方向的作用力时，两个物件容易被分离。另外，使用超音波熔接可能有失败的风险，导致生产的良率下降。

因此，若能开发出一种可长期固定两个物件且在受到外力的影响下仍能维持紧固作用的对接结构，将会对此领域的技术带来相当大的突破。

发明内容

本发明的目的为提供一种对接结构。相较于先前技术，本发明的对接结构能在受到外力的影响下仍能维持紧固作用，防止物件脱勾且不需以其他方式(例如超音波熔接及锁螺丝)固定，组装上更方便且能节省成本。

本发明提供一种对接结构，适于卡固对应设置的第一物件与第二物件，对接结构包括：第一连接部以及第二连接部。第一连接部设置于第一物件的内表面。第一连接部的顶面与第一侧的连接处具有一导角。顶面为第一连接部远离第一物件的一侧。第一侧为第一连接部朝向第二物件的一侧。顶面与第一物件的内表面之间界定出一容置空间。第二连接部设置于第二物件的内表面。第二连接部包括凸块及牛角结构。凸块耦接第二物件。凸块对应容置空间设置。牛角结构耦接第二物件。牛角结构对应第一连接部设置。凸块与牛角结构之间具有第一间距。

在一个实施例中，第一连接部进一步包括：顶块，凸设于导角的部分表面。顶块介于凸块与牛角结构之间。

在一个实施例中，对接结构进一步包括：卡钩部，设置于第一物件的内表面。卡钩部包括延伸段、卡钩段及支撑肋。延伸段耦接第一物件。卡钩段设置于延伸段远离第一物件的一端，并与延伸段夹有第一夹角。支撑肋耦接第一物件及延伸段。支撑肋与卡钩段之间具有第二间距。

在一个实施例中，对接结构进一步适于卡固第三物件。第三物件设置于第一物件与第二物件之间，其中第二间距的宽度对应第三物件的安装部的厚度设置。

在一个实施例中，对接结构进一步包括：限制肋，耦接第二物件的内表面。限制肋对应设置于第二物件与卡钩部之间。

在一个实施例中，牛角结构包括连接段及靴段。连接段耦接第二物件。靴段设置于连接段远离第二物件的一端，并与连接段夹有第二夹角。

在一个实施例中，靴段与第二物件之间具有第三间距。

在一个实施例中，第三间距的宽度对应第一连接部的第二侧至顶块靠近第二物件端之间的宽度，第二侧为第一连接部远离第二物件的一侧。

在一个实施例中，第三物件的安装部与第二侧之间具有一间隙。间隙容置靴段。