[发明专利]一种引线框架铜带应力测试方法

说明书

本发明公开了一种引线框架铜带应力测试方法，涉及半导体集成电路技术领域，模拟生产实际，通过提前对铜带原材料进行应力测试，有效降低了由于铜带原材料应力不均导致产品变形而造成浪费的几率，有效控制产品制造成本，使产品质量得到有效保证，产品良率得到明显提高，特别适合0.05～0.50mm厚度的铜带原材料应力的检测，极具推广价值。

技术领域

本发明涉及半导体集成电路技术领域，具体涉及一种引线框架铜带应力测试方法。

背景技术

引线框架作为半导体集成电路的芯片载体，借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，是形成电气回路的关键结构件，起到与外部导线连接的桥梁作用，引线框架是电子信息产业中重要的基础元件。引线框架的生产工艺有模具冲压法和化学蚀刻法两种，冲压法生产工艺主要有冲压、电镀、成型、分选四个工序，冲压工序是将卷式的原材料铜带经过模具冲制出产品外形结构的过程，然后将冲制的半成品收进料盘进行后工序的生产；化学蚀刻法主要有曝光显影、蚀刻、电镀、分选几个工序，通过显影及化学腐蚀，蚀刻液与铜材发生化学反应蚀刻出所需的引线框架形状。

实际生产中由于铜带原材料存在着应力不均的问题，冲压过程会对应力不均的材料产生应力释放和加工应力，铜带蚀刻后也会释应力，导致细长的引线框架引脚很容易发生变形，造成产品不良，所以需要有一种对铜带原材料应力的检测方法，在铜带还未进行冲压、蚀刻工序生产时，提前进行应力变形的测试，当应力变形测试值在规定范围内时再进行生产，超过范围的不在投入产线，以降低产品的不良及生产成本。

发明内容

本发明的目的在于：提供一种引线框架铜带应力测试方法，在铜带还未进行冲压、蚀刻工序生产时，对其提前进行应力变形的测试，当应力变形测试值在规定范围内时再进行生产，超过范围的不在投入产线，以降低产品的不良及生产成本。

本发明采用的技术方案如下：

一种引线框架铜带应力测试方法，所述引线框架包括引脚、连筋、一字孔及定位孔，包括以下步骤：

①将引线框架用铜带原材料模拟引线框架的结构进行冲压或蚀刻后，去除铜带部分材料，剩余材料组成测试样件结构；

②若采用模具冲压法，则根据测试样件结构制作测试工装，将测试工装安装在冲床上，冲制出测试样件结构；若采用化学蚀刻发，则根据测试样件结构制作蚀刻模具，通过蚀刻模具化学蚀刻出测试样件结构；

③分别测量各引脚的形变量：以引脚与连筋连接的一端A为基准，引脚的另一端的初始位置为B，经冲压或蚀刻后的位置为B’，B与B’在铜带原材料厚度方向上的变化量即为C。

④取测得的最大C值，来确定材料的应力大小，当C≤规定值时则应力测试符合使用要求；反之，则不符合使用要求。

本发明的工作原理：在铜带原材料投入生产以前，先用铜带原材料模拟引线框架结构制成测试样件结构，再根据测试样件结构制作测试工装或蚀刻模具，然后冲压或蚀刻出测试样件结构，并对其各个引脚的形变量进行测量，根据形变量大小来判断铜带原材料的应力大小，当形变量在规定范围内时再进行生产，超过范围的不在投入产线，以降低产品的不良及生产成本。

进一步地，所述铜带原材料的厚度在0.05～0.5mm之间。

进一步地，所述引脚的个数设为3～5个，且各个引脚所在轴线方向各不相同。

进一步地，所述引脚的长度a、宽度b及铜带原材料的厚度c之间的比例关系为：a≥2b、b≥0.5c。

进一步地，所述连筋的宽度d与引脚的宽度b和铜带原材料的厚度c之间的比例关系为：d≤2b、d≥0.5c。

进一步地，所述一字孔的长e、宽f与引脚宽度b、铜带原材料厚度c之间的比例关系为：e≥2b、f≥c。

进一步地，所述定位孔设为圆形。