[发明专利]一种铝碳化硅材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201910336899.7 申请日: 2019-04-25
公开(公告)号: CN111848171A 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 宫清;周维;徐强;刘辉;宋山青 申请(专利权)人: 比亚迪股份有限公司;汕尾比亚迪实业有限公司
主分类号: C04B35/565 分类号: C04B35/565;C04B35/622;C04B41/88
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地址: 518118 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 碳化硅 材料 及其 制备 方法
【说明书】:

发明涉及一种铝碳化硅材料,包括铝和碳化硅预制件,其特征在于,所述碳化硅预制件由以下原料制备得到:100重量份的碳化硅颗粒、1‑10重量份的金属硝酸盐、1‑10重量份的粘结剂。铝基碳化硅材料的原料中含有金属硝酸盐,金属硝酸盐能热分解产生相应的金属氧化物,加强碳化硅颗粒间的连接,提高碳化硅预制件的强度,有利于进行规模化量产;而且热解产生的金属氧化物附着在碳化硅颗粒表面,可以有效地抑制部分碳化硅颗粒的氧化,减少二氧化硅的生成,提高铝碳化硅材料的热导率。

技术领域

本发明具体涉及一种铝碳化硅材料及其制备方法。

背景技术

铝碳化硅(AlSiC)是铝基碳化硅颗粒增强复合材料的简称,铝碳化硅具有原材料价格便宜、热导率高、热膨胀系数可调等突出优点,在电子封装领域得到了越来越广泛的应用。

CN105924178A公开了铝碳化硅材料的制备原料,包括粗碳化硅颗粒和细碳化硅颗粒,以及两种碳化硅颗粒总质量1~3%的磷酸二氢铝水溶液和5%的水,以此制备得到铝碳化硅材料。但是由此制备得到的碳化硅预制件存在强度低以及铝碳化硅材料热导率低的缺陷,难以满足电子封装对材料的散热要求以及不利于规模化量产。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术中存在的问题,提供一种铝碳化硅材料及其制备方法,该铝碳化硅材料具有良好的热导率性能,碳化硅预制件强度高,不仅可以满足电子封装对材料的散热要求,而且利于规模化量产。

本发明的第一方面是提供一种铝碳化硅材料,包括铝和碳化硅预制件,所述碳化硅预制件由以下原料制备得到:

100重量份的碳化硅颗粒、1-10重量份的金属硝酸盐、1-10重量份的粘结剂。

本发明的第二方面是提供一种铝碳化硅材料的制备方法,该制备方法包括以下步骤:

S1、将100重量份的碳化硅颗粒、1-10重量份的金属硝酸盐和1-10重量份的粘结剂进行混合处理,得到混合料;

S2、将所述混合料进行干燥、成型处理,得到素坯;

S3、将所述素坯进行烧结处理,得到碳化硅预制件;

S4、将所述碳化硅预制件进行渗铝处理,得到铝碳化硅材料。

本发明提供的铝碳化硅材料包括铝和碳化硅预制件,碳化硅预制件由100重量份的碳化硅颗粒、1-10重量份的金属硝酸盐、1-10重量份的粘结剂制备得到;通过上述技术方案,各组分材料相互配合,能够制得具有良好热导率的铝碳化硅材料。其中,采用金属硝酸盐作为制备碳化硅预制件的原料,它能热分解产生相应的金属氧化物能加强碳化硅颗粒间的连接,提高碳化硅预制件的强度,有利于进行规模化量产;而且金属硝酸盐热分解产生的金属氧化物附着在碳化硅颗粒表面,可以有效地抑制部分碳化硅颗粒的氧化,减少二氧化硅的生成,提高铝碳化硅材料的热导率。

本发明的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

具体实施方式

以下对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明,并不用于限制本发明。

本发明提供了一种铝碳化硅材料,包括铝和碳化硅预制件,所述碳化硅预制件由以下原料制备得到:

100重量份的碳化硅颗粒、1-10重量份的金属硝酸盐、1-10重量份的粘结剂。该铝碳化硅材料具有良好的强度和热导率性能,利于规模化量产。

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