[发明专利]基板的配向涂布结构及方法有效
申请号: | 201910336980.5 | 申请日: | 2019-04-25 |
公开(公告)号: | CN110068961B | 公开(公告)日: | 2020-12-04 |
发明(设计)人: | 马贵智;李永凯 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电技术有限公司 |
主分类号: | G02F1/1337 | 分类号: | G02F1/1337;G02F1/13 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 430079 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 结构 方法 | ||
1.一种基板的配向涂布结构,其特征在于,包括
至少一基板,每一基板具有一盲孔;
一配向板,具有至少一开孔;所述配向板覆于所述基板上,且所述开孔对应于所述盲孔;以及
印刷机构,用以将所述配向板上的聚酰亚胺液按照一预设的印刷方向转印到所述基板上的盲孔之外的区域。
2.根据权利要求1所述的基板的配向涂布结构,其特征在于,所述盲孔为圆孔,其半径为R;所述开孔为圆孔,其半径为R±5000um。
3.根据权利要求1所述的基板的配向涂布结构,其特征在于,所述开孔为椭圆孔,所述椭圆孔的短半径所在方向平行于所述印刷方向,所述椭圆孔的长半径所在方向垂直于所述印刷方向。
4.根据权利要求3所述的基板的配向涂布结构,其特征在于,所述盲孔为圆孔,其半径为R;所述椭圆孔的长半径为R±5000um,所述椭圆孔的短半径比所述椭圆孔的长半径小0-2000um。
5.根据权利要求1所述的基板的配向涂布结构,其特征在于,包括有多个基板,所述的多个基板呈阵列排布,且每一基板具有一盲孔;所述配向板具有与所述的多个基板个数相同的印刷单元,每一印刷单元具有一所述开孔,每一印刷单元对应于一个基板,且每一印刷单元上的开孔对应于所述基板上的盲孔。
6.根据权利要求1所述的基板的配向涂布结构,其特征在于,所述基板包括阵列基板、彩膜基板中的至少一种。
7.一种基板的配向涂布方法,其特征在于,包括以下步骤:提供至少一基板和一配向板,每一基板具有一盲孔,所述配向板具有至少一开孔;
将所述配向板覆于所述基板上,且所述开孔对应于所述盲孔;
将聚酰亚胺液涂覆于所述配向板上;
通过印刷机构将所述配向板上的聚酰亚胺液按照一预设的印刷方向转印到所述基板上的盲孔之外的区域。
8.根据权利要求7所述的基板的配向涂布方法,其特征在于,当具有多个基板时,将所述基板按照阵列排布;
所述配向板具有与所述基板个数相同的印刷单元,每一印刷单元具有一所述开孔,
在将所述配向板覆于所述基板上时,使每一印刷单元对应于一个基板,且每一印刷单元上的开孔对应于所述基板上的盲孔。
9.根据权利要求7所述的基板的配向涂布方法,其特征在于,所述盲孔为圆孔,其半径为R;所述开孔为圆孔,其半径为R±5000um;在将所述配向板覆于基板上时,所述盲孔的中心与所述开孔的中心对齐。
10.根据权利要求7所述的基板的配向涂布方法,其特征在于,所述开孔为椭圆孔,所述椭圆孔的短半径所在方向平行于所述印刷方向,所述椭圆孔的长半径所在方向垂直于所述印刷方向;所述盲孔为圆孔,其半径为R;所述椭圆孔的长半径为R±5000um,所述椭圆孔的短半径比所述椭圆孔的长半径小0-2000um;在将所述配向板覆于所述基板上时,所述盲孔的中心与所述开孔的中心对齐。
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