[发明专利]溅射用钛靶有效
申请号: | 201910337427.3 | 申请日: | 2012-04-27 |
公开(公告)号: | CN110129744B | 公开(公告)日: | 2022-10-28 |
发明(设计)人: | 塚本志郎;牧野修仁;福岛笃志;八木和人;日野英治 | 申请(专利权)人: | 捷客斯金属株式会社 |
主分类号: | C23C14/34 | 分类号: | C23C14/34;C25C3/28 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 胡嵩麟;王海川 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 溅射 用钛靶 | ||
1.一种溅射用钛靶,其为高纯度钛靶,其特征在于,含有合计大于1质量ppm且小于等于2.2质量ppm的S作为添加成分,除了添加成分和气体成分以外,靶的纯度为99.995质量%以上,钛靶晶体组织中的S析出物为50个/mm2以下,并且靶的平均晶粒直径为10μm以下。
2.如权利要求1所述的溅射用钛靶,其特征在于,除了添加成分和气体成分以外的纯度为99.999质量%以上。
3.如权利要求1或2所述的溅射用钛靶,其特征在于,将钛靶加热至500℃时靶的0.2%屈服强度为25MPa以上。
4.如权利要求1或2所述的溅射用钛靶,其特征在于,将钛靶加热至500℃时靶的0.2%屈服强度为30MPa以上。
5.如权利要求1或2所述的溅射用钛靶,其特征在于,钛靶晶体组织中的S析出物为30个/mm2以下。
6.如权利要求1或2所述的溅射用钛靶,其特征在于,钛靶晶体组织中的S析出物为10个/mm2以下。
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