[发明专利]温度调节装置和液体处理装置

权利要求书

1.一种温度调节装置，其将处理液的温度调节为处理液目标温度后供给到对基片释放出所述处理液的喷嘴，所述温度调节装置的特征在于，包括：

主体部，其形成有所述处理液的流路，并具有热传导性；

设置于所述主体部的至少一面的电热元件；

用于检测所述主体部的温度的温度检测部；和

控制部，其基于所述温度检测部的检测结果来控制所述电热元件，将所述主体部的温度调节为主体部目标温度，从而将所述处理液的温度调节为所述处理液目标温度。

2.如权利要求1所述的温度调节装置，其特征在于：

所述电热元件以夹着所述主体部中的所述流路的方式设置。

3.如权利要求1或2所述的温度调节装置，其特征在于：

还包括散热部，其与所述电热元件热接触而将该电热元件的热或者冷热散出。

4.如权利要求1～3中任一项所述的温度调节装置，其特征在于，包括：

壳体，其包括：收纳所述主体部及所述电热元件的收纳空间；和将温度调节介质导入所述收纳空间内的温度调节介质导入端口。

5.如权利要求3所述的温度调节装置，其特征在于，包括：

壳体，其包括：收纳所述主体部、所述电热元件及所述散热部的收纳空间；和将温度调节介质导入所述收纳空间内的温度调节介质导入端口。

6.如权利要求4或5所述的温度调节装置，其特征在于：

所述壳体包括从所述收纳空间排出所述温度调节介质的温度调节介质排出端口。

7.如权利要求6所述的温度调节装置，其特征在于：

从所述温度调节介质排出端口吸引所述温度调节介质并将其排出。

8.如权利要求4～7中任一项所述的温度调节装置，其特征在于：

所述温度调节介质是气体。

9.如权利要求4～7中任一项所述的温度调节装置，其特征在于：

所述温度调节介质是液体。

10.如权利要求1～9中任一项所述的温度调节装置，其特征在于：

所述主体部包括将处理液导入该主体部内的处理液导入口和从该主体部内供出处理液的处理液供出口，

所述流路连接所述处理液导入口与所述处理液供出口，并以在所述处理液导入口与所述处理液供出口之间折返的方式形成，该流路上的最靠近所述电热元件的部分以去往所述处理液供出口的方式形成。

11.如权利要求1～10中任一项所述的温度调节装置，其特征在于：

该温度调节装置对多个所述喷嘴供给所述处理液，

所述流路分别与所述多个喷嘴对应地设置多个，

所述控制部将在所述多个流路中流动的所述处理液一并调节为相同的处理液目标温度。

12.一种液体处理装置，其特征在于，包括：

权利要求1～11中任一项所述的温度调节装置；和

所述喷嘴，

使用由所述温度调节装置进行温度调节后从所述喷嘴释放出的处理液，来处理基片。