[发明专利]一种液晶高分子高频双面覆铜板及其制备方法与压合装置

说明书

本发明公开了一种液晶高分子高频双面覆铜板及其制备方法与压合装置，所述液晶高分子高频双面覆铜板包括两组单面覆铜板，所述单面覆铜板包括铜箔及附在铜箔表面的液晶高分子复合材料层，两组单面覆铜板涂覆有液晶高分子复合材料层的一面相对叠层放置，形成从上至下依次为铜箔、液晶高分子复合材料层、液晶高分子复合材料层和铜箔的结构；制备方法为，将液晶高分子复合材料经由涂布工艺涂布于铜箔上，经过烘烤、退火处理形成液晶高分子复合材料层，获得单面覆铜板，取两组单面覆铜板，并将涂覆有液晶高分子复合材料层的一面相对叠层放置，再高温压合；同时，本发明还提供了一种高温压合装置。

技术领域

本发明属于电子材料技术领域，具体地说，涉及一种液晶高分子高频双面覆铜板及其制备方法。

背景技术

液晶高分子，也叫液晶聚合物，英文是Liquid Crystal Polymer，缩写为LCP，是一种新型的高分子材料，在一定的加热状态下一般会变成液晶的形式。随着光电、航天、国防及行动通讯于高频传输等领域快速发展，针对高性能工程塑料需求大幅提升，液晶高分子(LCP)因具备低吸湿、耐化性、高阻气性以及低介电常数/介电耗损因子等特性，成为主要开发材料之一。

近年来，网通市场蓬勃发展，带动高频基板材料的整体产值提升，在数据接口高速化趋势下，终端天线、高速接口传输线、服务器内部传输线等应用对高频高速软板的替代需求日益增加，构成对传统传输线的替代逻辑，高频高速和小型化需求下，高频传输及低损耗材料将全面替代传输线。液晶高分子(LCP)与低粗糙度的铜箔搭配时可达高传输的特性，利用涂布与压合工艺制作成高频双面覆铜板，足以符合整个市场的趋势。

传统的双面覆铜板的制备方法是：直接购买LCP膜，通过高温压合法制作成高频覆铜板，目前此方法中LCP膜多为挤出成膜，难以制备较薄的膜，且技术与成本都掌握在供货商手上，不利于生产过程中的品控和成本管理，而由此方法制备的双面覆铜板传输性能还是较为一般，不能满足市场的要求。

在前期研究中，发明人开发了一种高频双面覆铜板及其制备方法与应用的专利，提供了一种高频双面覆铜板，从上至下依次包括铜箔、聚酰亚胺层、热塑高频胶层、聚酰亚胺层、铜箔，制备方法是将液晶高分子(LCP)组合物涂布在铜箔表面经过加热高温环化形成聚酰亚胺层，然后在聚酰亚胺层上经由涂布工艺涂布热塑低介电高分子复合材料组合物，经过高温环化形成热塑高频胶层，获得单面覆铜板，最后将两个上述单面覆铜板涂覆有涂层的一面相对叠层放置，经过压合获得高频双面覆铜板。这种涂布压合法制备的双面覆铜板，很好地提高了基板的传输性，但制备过程繁杂，且增加了双面覆铜板的厚度，限制了应用场合。

因此，有必要在此基础上进一步优化工艺，在提高基板传输性的同时，简化制备过程，使之更轻薄，从而更好地满足市场的需求。

发明内容

本发明的目的是提供一种液晶高分子高频双面覆铜板。

本发明的另一个目的是提供一种所述高频双面覆铜板的制备方法。

本发明的再一个目的是提供一种所述高频双面覆铜板的高温压合装置。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：

本发明的第一个方面提供了一种液晶高分子高频双面覆铜板，包括两组单面覆铜板，所述单面覆铜板包括铜箔及附在铜箔表面的液晶高分子复合材料层，两组单面覆铜板涂覆有液晶高分子复合材料层的一面相对叠层放置，形成从上至下依次为铜箔、液晶高分子复合材料层、液晶高分子复合材料层和铜箔的结构。

进一步的，所述液晶高分子复合材料层是由液晶高分子复合材料涂布在铜箔表面经过烘烤、退火处理形成。

更进一步的，所述液晶高分子复合材料是由以下重量份数的组分制成：100份液晶高分子材料和0.1-30份填充物；所述液晶高分子复合材料的固体份为8-30％，黏度为1200-2000CPs。