[发明专利]一种柔性电路板及其制备工艺

权利要求书

1.一种柔性电路板，其特征在于，包括第一透明基板，在所述第一透明基板的上表面设置有由UV贴合胶形成的第一贴合胶层，在所述第一贴合胶层的上表面设置有由导电金属制成的导电金属箔片，在所述导电金属箔片的上表面设置有由UV贴合胶形成的第二贴合胶层，在所述第二贴合胶层的上表面设置有第二透明基板，在所述第一透明基板和/或第二透明基板上对预开窗位置进行定位得到至少一定位部，在每一所述定位部处通过激光镭射烧结进行开窗形成开窗孔，所述导电金属箔片从每一所述开窗孔处裸露并与外部元器件导电连接。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一透明基板和所述第二透明基板分别是由透明PI或透明PET制成的基板。

3.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述导电金属是铝或铜。

4.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述导电金属箔片的厚度是0.1mm-0.6mm。

5.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一透明基板的厚度和所述第二透明基板的厚度分别是0.05mm-0.25mm。

6.一种柔性电路板的制备工艺，其特征在于，包括：

A、在第一透明基板上印刷或涂布满版的UV贴合胶；

B、在第二透明基板上印刷或涂布满版的UV贴合胶；

C、导电金属箔片的两侧表面分别与第一透明基板和第二透明基板通过UV贴合胶贴合，并进行UV固化，在导电金属箔片分别与第一透明基板和第二透明基板之间形成第一贴合胶层和第二贴合胶层；

D、通过CCD相机对预开窗位置进行定位得到在第一透明基板和/或第二透明基板上的至少一定位部；

E、在每一所述定位部处进行激光镭射烧结实现开窗，形成开窗孔，在开窗孔处露出导电金属箔片。

7.根据权利要求6所述的制备工艺，其特征在于，在步骤A和B中，印刷或涂布满版的UV贴合胶的厚度是20-30μm。

8.根据权利要求6所述的制备工艺，其特征在于，在步骤C中，UV贴合胶固化的次数至少一次，每次固化的时间30-120秒。

9.根据权利要求6所述的制备工艺，其特征在于，在步骤C中，UV固化的功率是200-300W。

10.根据权利要求6所述的制备工艺，其特征在于，所述第一透明基板和所述第二透明基板分别是由透明PI或透明PET制成的基板；所述第一透明基板的厚度和所述第二透明基板的厚度分别是0.05mm-0.25mm；所述导电金属箔片是铝或铜制成的；所述导电金属箔片的厚度是0.1mm-0.6mm。