[发明专利]一种数据中心及数据中心的制冷方法

权利要求书

1.一种数据中心，其特征在于，包括主体建筑、至少一个机房以及对应每个所述机房的多个制冷单元，所述机房位于所述主体建筑内且包括并列设置的多个微模块以及第一封闭通道和第二封闭通道；多个所述制冷单元位于所述主体建筑外，每个所述制冷单元包括第一风口和第二风口，其中：

每个所述微模块包括至少两层机柜组，每层所述机柜组包括相对设置的两列机柜；

所述第一封闭通道包括每个所述微模块内每层所述机柜组的所述两列机柜之间形成的第一部分、以及用于将多个所述微模块的所述第一部分连通的第二部分，所述第二部分还与每个所述制冷单元的第一风口连通；

所述第二封闭通道包括任意相邻的两个所述微模块之间形成的第三部分、以及所述多个微模块与所述机房的壁面之间形成的第四部分，所述第四部分分别与所述第三部分以及每个所述制冷单元的所述第二风口连通。

2.如权利要求1所述的数据中心，其特征在于，所述第一封闭通道为热通道，所述第二封闭通道为冷通道，所述第一风口为所述制冷单元的热介质入口，所述第二风口为所述制冷单元的冷介质出口；或者，

所述第一封闭通道为冷通道，所述第二封闭通道为热通道，所述第一风口为所述制冷单元的冷介质出口，所述第二风口为所述制冷单元的热介质入口。

3.如权利要求1所述的数据中心，其特征在于，每个所述微模块包括两层所述机柜组。

4.如权利要求3所述的数据中心，其特征在于，所述第二部分包括每个微模块内的两层所述机柜组之间形成的纵向部分，以及将多个所述微模块的纵向部分连通的横向部分。

5.如权利要求4所述的数据中心，其特征在于，每个所述微模块包括由多根立柱与多根横梁搭建的下层框架和上层框架，两层所述机柜组分别设置于所述下层框架和所述上层框架，位于所述下层框架的所述机柜组的顶部设置有第一顶板，位于所述上层框架的所述机柜组的底部和顶部分别设置有底板和第二顶板。

6.如权利要求5所述的数据中心，其特征在于，所述纵向部分形成于所述第一顶板和所述底板之间，且所述第一顶板上和所述底板上分别开设有通向所述纵向部分的回风口。

7.如权利要求5所述的数据中心，其特征在于，每层所述机柜组的所述两列机柜的两端分别设置有通道端门。

8.如权利要求7所述的数据中心，其特征在于，所述通道端门为推拉门。

9.如权利要求1所述的数据中心，其特征在于，所述机房还包括对应每个所述微模块设置的不间断电源，每台所述机柜内设置有两个电源分配单元，所述不间断电源以双路供电形式向对应的微模块内的每台所述机柜的两个电源分配单元配电。

10.如权利要求1～9任一项所述的数据中心，其特征在于，对于每个所述机房，若该机房所需求的制冷量与N个所述制冷单元所能提供的制冷量相当，则对应该机房设置的所述制冷单元的数量至少为N+1个。

11.一种应用于权利要求1所述的数据中心的制冷方法，其特征在于，当所述第一封闭通道为热通道，所述第二封闭通道为冷通道，以及所述第一风口为所述制冷单元的热介质入口，所述第二风口为所述制冷单元的冷介质出口时，所述制冷方法包括：

多个所述制冷单元输出的冷介质由各自的所述第二风口输出到所述第二封闭通道的第四部分，并由所述第二封闭通道的第四部分分流至所述第二封闭通道的多个第三部分，之后由所述第二封闭通道的多个第三部分进入多个所述微模块的机柜并与机柜内的设备换热，以对多个所述微模块进行制冷；

冷介质与机柜内的设备换热后升温为热介质，之后由多个所述微模块的机柜排至对应的所述第一封闭通道的第一部分，并由所述第一封闭通道的多个第一部分汇流至所述第一封闭通道的第二部分，最后由所述第一封闭通道的第二部分经过多个所述制冷单元的第一风口回到多个所述制冷单元内，并在多个所述制冷单元内完成制冷循环。