[发明专利]一种环氧树脂组合物及其应用

权利要求书

1.一种环氧树脂组合物，其特征在于，以固体重量计，包括如下组分：

(A)环氧树脂：100份；

(B)固化剂：1-100份；

(C)填料：0-200份；

(D)固化促进剂：0.001-5份；

所述固化剂中至少含有如下结构式(1)所述的硫醇基活性酯化合物：

其中，R₁为氢或C1-C5的烷基，m为1-10的整数，A选自如下结构中的一种：

其中，R₁₀、R₁₁、R₁₂、R₁₃相同或不同，分别选自氢、C1-C5的烷基、C6～C10的芳基或C6～C10的芳烷基。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：以固体重量计，包括如下组分：

(A)环氧树脂：100份；

(B)结构式(1)所述的硫醇基活性酯化合物：20-60份；

(C)固化剂：1-30份；

(D)氰酸酯：5-20份；

(E)填料：0-200份；

(F)固化促进剂：0.001-5份；

所述组分(C)的固化剂是指除结构式(1)所述的硫醇基活性酯化合物之外的其他活性酯类化合物、胺系化合物、酰胺系化合物、酸酐系化合物或酚系化合物。

3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：以固体重量计，包括如下组分：

(A)环氧树脂：100份；

(B)结构式(1)所述的硫醇基活性酯化合物：20-60份；

(C)固化剂：1-30份；

(D)酚氧树脂：1-30份；

(E)填料：0-200份；

(F)固化促进剂：0.001-5份；

所述组分(C)的固化剂是指除结构式(1)所述的硫醇基活性酯化合物之外的其他活性酯类化合物、胺系化合物、酰胺系化合物、酸酐系化合物或酚系化合物。

4.根据权利要求2或3所述的树脂组合物，其特征在于：所述除结构式(1)所述的硫醇基活性酯化合物之外的其他活性酯类化合物的结构式如下：

其中，X为苯基或者萘基；j为0或1；k为0或1；n表示重复单元，为0.25～1.25。

5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：以固化剂100％重量计，所述固化剂中硫醇基活性酯化合物的含量为1-100％重量。

6.根据权利要求1-3所述的任一树脂组合物，其特征在于：所述结构式(1)的硫醇基活性酯化合物中，基团A中含有双环戊二烯基、萘基或三环戊二烯基。

7.一种采用如权利要求1-6所述的任一树脂组合物制作的半固化片，其特征在于：将所述树脂组合物用溶剂溶解制成胶液，然后将增强材料浸渍在上述胶液中，将浸渍后的增强材料加热干燥后，即可得到所述半固化片。

8.一种层压板，其特征在于：在一张由权利要求7所述的半固化片的单面或双面覆上金属箔，或者将至少2张由权利要求7所述的半固化片叠加后，在其单面或双面覆上金属箔，热压成形，即可得到所述层压板。

9.一种绝缘薄膜，其特征在于，在载体上涂覆如上权利要求1-6所述的任一树脂组合物，经加热干燥后，即可得到所述绝缘薄膜。

10.一种印制线路板，其特征在于，其包括至少一张如权利要求7所述的半固化片或/和如权利要求8所述的层压板或/和权利要求9所述的绝缘薄膜。