[发明专利]一种PCB阻焊层的制作方法及PCB

说明书

本发明公开了一种PCB阻焊层的制作方法及PCB,其包括前处理、涂覆油墨、干涸处理、第一次曝光、第二次曝光、显影处理以及加热固化，该方法对油墨干涸后的PCB进行二次曝光处理，用于第一次曝光的第一底片的开窗宽度比PCB上要求露铜面的宽度大1.5±0.2mm，第一次曝光处理过程中对第一底片与PCB之间进行抽真空操作的抽真空度范围为‑(350±50)mm/hg；对经过第一次曝光处理后的PCB进行第二次曝光处理，用于第二次曝光的第二底片的开窗宽度与PCB上要求露铜面的宽度相等，第二次曝光处理过程中对第二底片与PCB之间进行抽真空操作的抽真空度范围为‑(720±40)mm/hg。该制作方法解决了现有技术中PCB在进行阻焊曝光时出现菲林印或曝光不良等现象进而导致PCB板面品质异常的问题。

技术领域

本发明涉及PCB技术领域，具体涉及一种PCB阻焊层的制作方法及PCB。

背景技术

阻焊是生产PCB板的流程之一，作用在于保护印刷线路板蚀刻后的线路，在PCB大排版面印刷油漆，简单烘烤后按相应插件位置曝光并洗去不需要部分印刷文字方便插件与后续维修。在曝光时，如果按要求大小正常开窗且抽真空需求在要求范围内，此时，在抽真空压力作用下板面会有菲林印产生；如果抽真空需求不在范围内则会出现曝光不良、品质异常等现象。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种PCB阻焊层的制作方法及PCB，以解决现有技术中PCB在进行阻焊曝光时出现菲林印或曝光不良等现象进而导致PCB板面品质异常的问题。

为了实现上述目的，本发明提供了一种PCB阻焊层的制作方法及PCB，包括如下步骤：

S1、对PCB的板面进行前处理；

S2、对经过所述前处理后的PCB涂覆油墨；

S3、对在PCB上涂覆的所述涂覆油墨进行干涸处理；

S4、对油墨所述干涸后的PCB进行第一次曝光处理，用于所述第一次曝光的第一底片的开窗宽度比PCB上要求露铜面的宽度大1.5±0.2mm，所述第一次曝光处理过程中对所述第一底片与PCB之间进行抽真空操作的抽真空度范围为-(350±50)mm/hg；

S5、对经过所述第一次曝光处理后的PCB进行第二次曝光处理，用于所述第二次曝光的第二底片的开窗宽度与PCB上要求露铜面的宽度相等，所述第二曝光处理过程中对所述第二底片与PCB之间进行抽真空操作的抽真空度范围为-(720±40)mm/hg；

S6、对经过所述第二次曝光处理后的PCB进行显影处理；

S7、对经过所述显影处理后的PCB进行加热固化。

进一步地，所述第一次曝光处理采用手动曝光机进行曝光，所述第二次曝光处理采用半自动曝光机进行曝光。

进一步地，所述第一次曝光处理的时间为5-10s,所述第二次曝光处理的时间为15-20s。

进一步地，所述第一次曝光的光能量范围为300-350mj/cm²，所述第二次曝光的光能量范围为1100-1300mj/cm²。

进一步地，所述手动曝光机的台面温度为18±2℃，所述半自动曝光机的台面温度为18±4℃。

进一步地，所述干涸处理为对油墨进行预加热至油墨干涸。

进一步地，所述第一底片为棕色，所述第二底片为黑色。

进一步地，一种PCB，所述PCB的阻焊层采用如前任一项所述的PCB阻焊层的制作方法制成。