[发明专利]一种切割装置和晶棒的切割方法

权利要求书

1.一种切割装置，其特征在于，包括：

承载台，用于承载待切割的晶棒,所述承载台上设置有用于旋转和/或偏转所述晶棒的调整机构；

检测机构，用于检测所述晶棒的晶向偏角；

切割机构，用于切割所述晶棒；

移动机构，用于移动所述承载台；

控制机构，用于根据检测结果控制所述调整机构调整所述晶棒至预设晶向偏角以使晶棒的切割面与晶棒的晶向垂直，所述移动机构移动所述承载台使所述晶棒至预设位置后，控制所述切割机构切割所述晶棒；

所述调整机构包括：

旋转机构，用于驱动所述晶棒旋转；

所述旋转机构包括用于驱动所述晶棒旋转的滚轮，所述承载台上设有升降机构，所述控制机构用于控制所述升降机构驱动所述旋转机构升降以使所述滚轮脱离或止抵所述晶棒；所述控制机构用于当所述滚轮止抵所述晶棒时，控制所述滚轮驱动所述晶棒旋转；

所述旋转机构包括两排所述滚轮，每排中的所述滚轮沿着所述承载台的长度方向间隔开分布，两排所述滚轮间隔设置。

2.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述检测机构包括：

X射线晶向偏角测定装置，用于检测所述晶棒的晶向偏角。

3.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述调整机构包括：

偏转机构，用于驱动所述晶棒偏转。

4.根据权利要求3所述的切割装置，其特征在于，所述切割机构包括用于切割所述晶棒的带锯，所述调整机构包括偏转机构，且所述偏转机构包括用于偏转所述晶棒的旋转盘。

5.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，还包括激光探测器，用于检测所述晶棒的位置高度和/或偏转角度以定位所述晶棒。

6.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，还包括：

传输机构，用于将所述晶棒加载在所述承载台上。

7.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述根据检测结果控制所述调整机构调整所述晶棒至预设晶向偏角，包括：

根据检测的晶向偏角获取所述检测的晶向偏角与预设晶向偏角之间的角度偏差，根据所述角度偏差控制所述调整机构调整所述晶棒至预设晶向偏角。

8.一种晶棒的切割方法，其特征在于，应用于权利要求1-7中任一项所述的切割装置，包括：

检测晶棒的晶向偏角；

根据检测结果调整所述晶棒至预设晶向偏角以使晶棒的切割面与晶棒的晶向垂直；

移动所述晶棒至预设位置后，切割所述晶棒。

9.根据权利要求8所述的切割方法，其特征在于，所述根据检测结果调整所述晶棒至预设晶向偏角包括：

根据检测的晶向偏角获取所述检测的晶向偏角与预设晶向偏角之间的角度偏差，根据所述角度偏差调整所述晶棒至预设晶向偏角。