[发明专利]一种激光雷达散热装置

说明书

本申请涉及激光雷达散热技术，尤其涉及一种激光雷达散热装置。激光雷达散热装置包括雷达元件、散热底座、PCB电路板，所述雷达元件、PCB电路板设置在散热底座一面上，所述雷达元件通过金属线与PCB电路板连接。本申请将雷达元件直接与散热底座连接，雷达元件产生的热量通过散热底座传导出去，不需要再经过PCB板传导，可以在现有功率和散热结构不变的情况下，满足关键元器件相对于环境温度的温升状况，可操作性强，适用性强。

技术领域

本发明申请涉及激光雷达散热技术，尤其涉及一种激光雷达散热装置。

背景技术

目前，激光雷达是由主动光源、光束整形系统、接收镜头、感光元件、信号控制和数据处理单元构成。由主动光源发射信号光，感光器件同时开启计算检测到障碍物返回信号光的时间差（或者间接通过测试调制相位的方式），就可以计算出障碍物的距离信息。为实现较远的距离探测，以及大视场角（水平视场角和垂直视场角）的探测，需要的主动光源的功率值成倍增加，带来的散热问题很大程度上影响发射光源和感光元件的性能。

现有的散热方法激光雷达是将发射光源、感光元件等元件设置在PCB板上，PCB板再与散热部件连接，发射光源、感光元件等元件单独封装，发射光源、感光元件产生的热量经PCB板、散热部件散发。为提高散热效率，一般需要提高PCB板覆铜率，增加PCB板向散热部件导热效率。这种散热方式下，各元件热量均通过PCB板进行温度传导，散热效率较低。

发明内容

本申请实施例在于提出一种激光雷达散热装置，解决现有技术散热效率较低的问题，为达此目的，本发明申请实施例采用以下技术方案：

一方面，一种激光雷达散热装置，包括雷达元件、散热底座、PCB电路板，所述雷达元件、PCB电路板设置在散热底座一面上，所述雷达元件通过金属线与PCB电路板连接。

在一种可能的实现方式中，所述的雷达元件为激光器或感光元件或扩散元件或二元光学器件时，在雷达元件外设置有一封装层。

在一种可能的实现方式中，所述的封装层为耐高温树脂层或玻璃密封的惰性气体。

在一种可能的实现方式中，所述的雷达元件通过焊接或直接固定的方式与散热底座连接。

在一种可能的实现方式中，所述的直接固定为卡接或者螺接。

在一种可能的实现方式中，所述的激光器为VCSEL激光器或LD或固体激光器或气体激光器。

在一种可能的实现方式中，所述的散热底座为铝基板或散热片。

在一种可能的实现方式中，所述的散热底座为铝基板时，所述的铝基板与PCB板为一体。

在一种可能的实现方式中，所述的散热翅片的截面形状为扇形、矩形或三角形。

在一种可能的实现方式中，所述的散热翅片并排排列设置。

本申请实施例通过将雷达元件直接与散热底座连接，雷达元件产生的热量通过散热底座传导出去，不需要再经过PCB板传导，可以在现有功率和散热结构不变的情况下，满足关键元器件相对于环境温度的温升状况，可操作性强，适用性强。

附图说明

图1是本申请实施例的主视图。

图2是本申请实施例加封装层后的俯视图。

图3是本申请实施例加封装层后的剖视图。

图中：1、雷达元件；2、散热底座；3、PCB电路板；4、金属线；5、封装层；6、散热翅片。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本申请的技术方案。