[发明专利]粘合带输送方法和粘合带输送装置

说明书

本发明提供在使用输送臂输送粘合带并将粘合带向晶圆粘贴的构成中能够连续且高精度地实行粘合带的输送的粘合带输送方法和粘合带输送装置。输送臂(37)吸附保持处于非粘合状态的保护带(PT)的粘合层(C)。输送臂(37)吸附保持保护带(PT)并且将保护带(PT)向载置台(7)输送。输送臂(37)维持与载置台(7)分离的状态并且将保护带(PT)载置于载置台(7)。在该情况下，能够避免因保持保护带(PT)的输送臂(37)与载置台(7)相接触导致保护带(PT)的粘合层(C)发挥粘合性的情况。因而，能够防止在保持保护带(PT)的状态下，保护带(PT)粘合于输送臂(37)这样的情况。

技术领域

本发明涉及在对半导体晶圆(以下适当地称作“晶圆”)、基板等工件粘贴粘合带时用于输送该粘合带的粘合带输送方法和粘合带输送装置。

背景技术

在晶圆的表面进行电路图案形成处理之后，实施将晶圆的整个背面均匀地磨削而使之薄型化的背面磨削处理。在进行该背面磨削处理之前，为了保护电路，在晶圆的表面粘贴保护用的粘合带(保护带)。

作为向晶圆粘贴保护带的现有的方法，使用如下的方法，即，在保持晶圆的保持台上载置晶圆之后，放出带状的保护带并将其向晶圆供给。然后，使粘贴辊在保护带上滚动，将该保护带按压于晶圆的电路面并粘贴，并且将保护带沿晶圆的外形切除(例如参照专利文献1)。

作为现有的粘贴方法的其他例子，也使用如下等方法，即，将带状的载带向保持台上的晶圆供给，在该载带粘贴并保持有预先以晶圆的形状切断的(预切割的)保护带片。然后，利用棱边构件等使载带折回并行进，从而将保护带片从载带剥离，将剥离的保护带片粘贴于晶圆(例如参照专利文献2)。

专利文献1：日本特开2010-272755号公报

专利文献2：日本特开2009-229683号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，在上述现有装置中存在如下的问题。

即，在现有的粘贴方法中，需要带状的保护带、带状的载带。近年来，伴随着高密度安装的要求，具有使晶圆大型化的倾向，因此，这些带状带的宽度、长度也增加。其结果是，担忧保护带的粘贴所需的带量增多这样的问题。并且，将这些带状带向晶圆引导的结构、粘贴保护带之后回收不需要的带状带的结构等复杂，因此难以抑制粘贴装置的运行成本。

因此，发明者进行了多次研究，研究出了以下的结构，作为不使用带状的带就能够将保护带粘贴于晶圆的新方法。在本结构的比较例中，如图19的(a)所示，利用输送臂101吸附并保持预先以晶圆W的形状预切割的保护带PT。

在本结构中，保护带PT具有层叠非粘合性的基材B和粘合层C而成的构造。粘合层C由在常温下为非粘合性且在被加热而成为高温时具有粘合性的材料构成。输送臂101在常温状态下吸附保护带PT的粘合层C。即，输送臂101借助成为非粘合状态的粘合层C保持保护带PT。

然后，利用输送臂101将保护带PT向保持台103输送，将保护带PT载置于保持台103的保持面(图19的(b))，并使输送臂101退避。保持台103被内置的加热器105预先加热。通过载置于保持台103，保护带PT的粘合层C被加热器105加热而变得具有粘合性。

最后，向保护带片PT上供给晶圆W(图19的(c))，利用平坦的按压构件107按压晶圆W，从而向晶圆W粘贴保护带PT(图19的(d))。在本结构中，在输送预切割后的保护带PT中使用输送臂101，因此不需要带状的载带。因而，带粘贴装置的小型化和简单化变得容易。

但是，在这样的比较例的结构中，担忧在输送和载置保护带PT的工序中发生错误这样的新问题。即，如图19的(b)所示，在本比较例中，在将保护带PT载置于保持台103时，输送臂101隔着保护带PT与加热状态的保持台103接触。