[发明专利]一种铜铝复合基材及其激光束焊接加工方法和应用

权利要求书

1.一种铜铝复合基材，其特征在于，所述铜铝复合基材包括铜基体和铝层；所述铝层设置在所述铜基体的至少其中一个表面上，所述铜基体与铝层之间形成以铜铝原子互相渗透或铜铝原子相互结合的铜铝混合物层。

2.根据权利要求1所述的铜铝复合基材，其特征在于，所述铜铝混合物层中铜铝化合物的总重量占比不超过43.5％。

3.根据权利要求1所述的铜铝复合基材，其特征在于，所述铜铝混合物层的厚度为0.01μm～2000μm。

4.根据权利要求1所述的铜铝复合基材，其特征在于，所述铜铝混合物层的厚度为0.1μm～1000μm。

5.根据权利要求1所述的铜铝复合基材，其特征在于，采用激光束焊接方式形成所述的铜铝混合物层。

6.一种铜铝复合基材的激光束焊接加工方法，其特征在于，包括

预压紧步骤：把铜基体原材料和铝层原材料引入双滚轮设备中，利用双滚轮设备使所述铜基体原材料和所述铝层原材料的结合面相接触以作预压紧；

聚焦步骤：采用激光束聚焦所述铜基体原材料和所述铝层原材料的接触位置；

形成铜铝混合物层步骤：利用双滚轮设备中两个滚压轮挤压铜基体和铝层，使在激光束聚焦下加热的铜铝金属在压力的作用下，达到铜铝原子间相互扩散或铜铝原子相互结合并形成铜铝混合物层。

7.根据权利要求6所述的铜铝复合基材的激光束焊接加工方法，其特征在于，还包括在预压紧步骤前的预处理步骤：将所述铜基体原材料和/或所述铝层原材料进行清洁。

8.根据权利要求6所述的铜铝复合基材的激光束焊接加工方法，其特征在于，还包括在预压紧步骤前的预热步骤。

9.根据权利要求8所述的铜铝复合基材的激光束焊接加工方法，其特征在于，所述预热采用超声波或高频电磁波或电阻或红外加热或等离子弧方式进行。

10.根据权利要求8所述的铜铝复合基材的激光束焊接加工方法，其特征在于，所述铜基体原材料和/或所述铝层原材料的预热温度为200℃～548℃。

11.根据权利要求6-10任一项所述的铜铝复合基材的激光束焊接加工方法，其特征在于，所述激光束为高频扫射激光束或带状激光束。

12.根据权利要求6-10任一项所述的铜铝复合基材的激光束焊接加工方法，其特征在于，所述激光束在所述铜基体原材料和/或所述铝层原材料的加工温度为450℃～659.5℃。

13.根据权利要求6-10任一项所述的铜铝复合基材的激光束焊接加工方法，其特征在于，所述激光束焊接形成铜铝混合物层步骤中激光的功率为0.5kw～10kw。

14.根据权利要求6-10任一项所述的铜铝复合基材的激光束焊接加工方法，其特征在于，所述激光束的光斑直径为0.1mm～1mm。

15.根据权利要求6-10任一项所述的铜铝复合基材的激光束焊接加工方法，其特征在于，所述激光束扫射频度为50Hz～100Hz。

16.根据权利要求6-10任一项所述的铜铝复合基材的激光束焊接加工方法，其特征在于，所述激光束的光带宽度为0.1mm～1mm。

17.根据权利要求6-10任一项所述的铜铝复合基材的激光束焊接加工方法，其特征在于，整个加工过程中，在所述铜基体原材料和所述铝层原材料位于防氧化保护气体内。

18.一种如权利要求1-4任一项所述的铜铝复合基材在制作电气接线端子中的应用。

19.一种电气接线端子，其特征在于，含有如权利要求1-4任一项所述的铜铝复合基材。