[发明专利]一种BGA封装产品射频性能测试夹具

权利要求书

1.一种BGA封装产品射频性能测试夹具，其特征在于，包括测试夹具底板、加压机构、定位机构、测试母板和弹性膜片；所述加压机构设置在测试夹具底板上，所述测试母板设置于测试夹具底板与加压机构之间，弹性膜片置于测试母板的BGA焊盘侧，定位机构安装在测试母板与加压机构之间，用于对待测BGA封装产品的放置位置进行限位，以确保BGA球与测试母板BGA焊盘间的对位；在加压机构对待测BGA封装产品未加压状态下，BGA封装产品的BGA球、弹性膜片、测试母板BGA焊盘间存在间隙，无法导通，在加压机构对待测BGA封装产品加压到一定程度后，弹性膜片的受压点位两侧导通，使得BGA球与测试母板BGA焊盘接触导通，进而实现射频传输的目的；测试母板导出其所接收到的参数；

所述弹性膜片的制作方法包括：

（1）将金属丝进行表面镀涂处理，获得具有镀层保护的导电金属丝；

（2）将金属丝与纤维丝进行经纬向混合编织，获得二维单向导电丝网；

（3）将所述丝网与绝缘介质间隔整理，并用夹具进行预固定，整理过程中保持金属丝方向一致；

（4）对整理后的叠层结构进行加热加压，使金属丝与绝缘介质紧密粘合，获得单向导电块材；

（5）垂直于金属丝方向或与金属丝方向成非垂直角度，将所述单向导电块材切割成厚度均匀的薄片；

（6）抛光所述薄片暴露出的金属丝末端；

（7）将所述薄片表面进行物理或化学处理，消除绝缘介质表面的粘附性；

（8）再次对金属丝进行表面镀涂处理。

2.如权利要求1所述的测试夹具，其特征在于，所述加压机构包括加压板、紧固机构和引导机构，紧固机构和引导机构均设置于测试夹具底板上，引导机构沿加压机构对BGA封装产品加压方向设置，紧固机构用于对加压板沿引导机构设置方向加压或减压。

3.如权利要求2所述的测试夹具，其特征在于，所述加压板中部开有通孔。

4.如权利要求2所述的测试夹具，其特征在于，所述引导机构由至少一根柱状导向销构成，每一根导向销均垂直于底板，加压板对应于各导向销的位置，开设有对应于相应导向销尺寸的通孔。

5.如权利要求2所述的测试夹具，其特征在于，所述紧固机构由至少两对螺杆和螺母组成，螺杆均垂直于测试夹具底板设置，且至少两个螺杆相对于测试母板成对角或对侧设置，加压板对应于各螺杆的位置，开有相应尺寸的螺纹孔。

6.如权利要求1所述的测试夹具，其特征在于，在加压机构和测试夹具底板之间，还安装有若干限位垫片。

7.如权利要求6所述的测试夹具，其特征在于，至少一个限位垫片的外侧设置有凸缘。

8.如权利要求1所述的测试夹具，其特征在于，在测试夹具底板上设置有至少一对销钉，定位机构上对应于销钉的位置，开设有对应尺寸的开孔。

9.如权利要求1所述的测试夹具，其特征在于，在测试夹具底板上，还设置有若干低频接口，各低频接口均用于连接测试母板对应的BGA焊盘，在加压测试阶段，通过弹性膜片与BGA封装产品对应的BGA球导通，以给BGA封装产品发送电信号。

10.如权利要求1所述的测试夹具，其特征在于，在底板的四周或表面上，设置有若干毫米波接口，用以外接测试仪器，每一接口与测试母板相应BGA焊盘互连。