[发明专利]加工装置

权利要求书

1.一种加工装置，其对晶片进行加工，其中，

该加工装置具有：

卡盘工作台，其利用保持面对晶片进行保持；

加工单元，其对该卡盘工作台所保持的晶片进行加工；

加工进给单元，其将该卡盘工作台在与该保持面平行的方向上进行加工进给；

能够升降的盒载置台，其载置对晶片进行收纳的盒；

检测单元，其对表示晶片的晶体取向的切口的朝向进行检测；以及

搬送单元，其将晶片从该盒载置台所载置的该盒中搬出而搬入至该卡盘工作台，

该检测单元具有：

检测工作台，其对晶片进行保持，并且直径比该晶片小；

传感器部，其设置于该检测工作台所保持的晶片的外周而对该切口进行检测；以及

旋转控制部，其使该检测工作台旋转而使所检测的该切口朝向规定的方向，

该检测工作台设置于由该搬送单元将该晶片从该盒中搬出的搬送路径上。

2.根据权利要求1所述的加工装置，其中，

该检测工作台的中心与该盒之间的距离小于该晶片的半径，在该检测工作台所保持的该晶片的一部分已进入至该盒的状态下对该切口进行检测。

3.根据权利要求1或2所述的加工装置，其中，

该检测单元具有计算单元，该计算单元计算从该传感器部所检测的该晶片的外周缘的位置至晶片的中心的距离和至该检测工作台的中心的距离，

该计算单元计算在使该晶片的该切口朝向该规定的方向的状态下的该晶片的中心与该检测工作台的中心之间的距离，

该搬送单元根据所计算的该距离来调整移动距离，以便将该晶片的中心定位于该卡盘工作台的中心。

4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的加工装置，其中，

该盒是从直接对晶片进行支承的晶片盒和对利用粘接带将晶片支承于环状框架的开口而得的框架单元进行收纳的框架盒中选择的，该盒被载置于该盒载置台，

该搬送单元具有：

晶片保持部，其对该晶片进行吸引保持；以及

框架保持部，其对该框架单元的该环状框架进行保持，

该加工装置还具有暂放区域，从该框架盒中搬出的该框架单元在搬入至该卡盘工作台之前暂放于该暂放区域。

5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的加工装置，其特征在于，

该加工装置具有检查用收纳部，该检查用收纳部设置于该盒载置台的下侧，与该盒载置台一起进行升降，供检查用的晶片或框架单元暂放，

该检查用收纳部具有：

支承托盘，其对通过该搬送单元而水平地被搬入的该晶片或该框架单元进行支承；以及

滑动器，其将该支承托盘支承为能够从该盒载置台的下方拉出。