[发明专利]一种GIS应力锥的生产模具

说明书

一种GIS应力锥的生产模具，包括配接的上模、下模，上模、下模内开设有模具腔体，芯棒贯穿模具腔体中心并延伸到上模顶部和下模底部，上模的模具腔体内置有半导体，半导体上部为柱形，卡在模具腔体的内壁与芯棒间，半导体下部呈喇叭型，其外侧贴合在模具腔体的内壁上，内侧喇叭上端口与芯棒相切，半导体的尾端伸入下模的模具腔体中并与模具腔体的内壁留有间隙，其特征在于：上模内开设有一“7”字型的排气管，排气管的水平管高于与芯棒相切的半导体的内侧喇叭上端口，下模的顶端面上开设有一圈溢料槽，溢料槽与模具腔体间通过若干条排气槽连通，上模内排气管的下端与溢料槽连通。本发明使胶料在成型前不会因重力流失，极大地提高了产品合格率。

技术领域

本发明属于电缆附件领域，具体涉及一种GIS应力锥的生产模具。

背景技术

应力锥是现有各类电缆GIS终端内部的关键部件，它起着电缆绝缘屏蔽层切断处的电场均匀的作用。这类应力锥，通常由上下两部分构成：上部由半导电材料预先经模具成型，下部由绝缘材料经GIS应力锥模具成型。

常规GIS应力锥模具结构是：包括配接的上模、下模，上模、下模内开设有模具腔体，芯棒贯穿模具腔体中心并延伸到上模顶部和下模底部，上模的模具腔体内置有半导体，半导体上部为柱形，卡在模具腔体的内壁与芯棒间，半导体下部呈喇叭型，其外侧贴合在模具腔体的内壁上，内侧喇叭上端口与芯棒相切，半导体的尾端伸入下模的模具腔体中并与模具腔体的内壁留有间隙，在下模的顶端面上开设有与模具腔体连通的排气口，由于液态硅橡胶材料的可流动特性，在常规模具成型的操作过程中，稍有不慎时，就会有少部分胶料会从唯一的排气口溢出，造成产品在上部的缺料，形成产品的致命缺陷，产品的正品率不到20%。

发明内容

针对上述现有技术不足，本发明的目的是提供一种GIS应力锥的生产模具，使胶料在成型前不会因重力流失，极大地提高了产品合格率。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种GIS应力锥的生产模具，包括配接的上模、下模，上模、下模内开设有模具腔体，芯棒贯穿模具腔体中心并延伸到上模顶部和下模底部，上模的模具腔体内置有半导体，半导体上部为柱形，卡在模具腔体的内壁与芯棒间，半导体下部呈喇叭型，其外侧贴合在模具腔体的内壁上，内侧喇叭上端口与芯棒相切，半导体的尾端伸入下模的模具腔体中并与模具腔体的内壁留有间隙，其特征在于：所述上模内开设有一“7”字型的排气管，排气管的水平管高于与芯棒相切的半导体的内侧喇叭上端口，所述下模的顶端面上开设有一圈溢料槽，溢料槽与模具腔体间通过若干条排气槽连通，上模内排气管的下端与溢料槽连通。排气管的水平管高于与芯棒相切的半导体的内侧喇叭上端口，根据液压原理，模具腔体内未硫化（即固化）的胶料不会从排气管流出。

进一步地，所述溢料槽为半圆形槽或矩形槽，也可以是其他形状的槽。

进一步地，所述排气槽的数量为6-12条，呈均匀分布。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：排气管的水平管高于与芯棒相切的半导体的内侧喇叭上端口，根据液压原理，模具腔体内未硫化（即固化）的胶料不会从排气管流出模具，从而解决了产品缺胶的缺陷，极大地提高了产品合格率。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为下模的俯视图；

图3为背景技术中现有常规模具的结构示意图；

其中：1、上模；2、下模；3、芯棒；4、半导体；5、模具腔体；6、排气管；7、溢料槽；8、排气槽。

具体实施方式

为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

实施例1：