[发明专利]高集成智能功率模块及其制作方法以及空调器

权利要求书

1.一种高集成智能功率模块，其特征在于，所述高集成智能功率模块包括：

整流桥及功率组件；

安装基板，所述安装基板具有供所述整流桥和所述功率组件的电子元件安装的安装位；其中，供所述整流桥安装的安装位包括第一安装位、第二安装位和第三安装位；

所述整流桥包括第一二极管、第二二极管、第三二极管及第四二极管，所述第一二极管和所述第二二极管设置于所述第一安装位上；所述第三二极管设置于所述第二安装位上，所述第四二极管设置于第三安装位上；所述第一二极管的阴极与所述第三二极管的阳极电连接；所述第二二极管的阴极与所述第四二极管的阳极电连接。

2.如权利要求1所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述第一二极管和所述第二二极管的阳极与所述安装基板的安装位贴合，所述第一二极管和所述第二二极管的阴极背离所述安装基板设置；

所述第三二极管和所述第四二极管的阳极与所述安装基板的安装位贴合，所述第三二极管和所述第四二极管的阴极背离所述安装基板设置。

3.如权利要求2所述的高集成智能功率模块，其特征在于，高集成智能功率模块还包括两个交流输入引脚和两个直流输出引脚；

所述安装基板还包括第四安装位，两个所述交流输入引脚的一端分设于所述第二安装位和所述第三安装位上；两个所述直流输出引脚分设于所述第一安装位和第四安装位上。

4.如权利要求3所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述第一安装位、第二安装位、第三安装位、第四安装位呈田字形分布，所述第四安装位具有沿所述基板宽度方向延伸至所述第一安装位和第三安装位之间的延伸部；

所述第一二极管的阴极通过连接线与所述第二安装位连接；

所述第二二极管的阴极通过连接线与所述第三安装位连接；

所述第三二极管的阴极通过连接线与所述延伸部连接；

所述第四二极管的阴极通过连接线与所述第四安装位连接。

5.如权利要求4所述的高集成智能功率模块，其特征在于，通过设置多个所述连接线的导电框架将各所述连接线整体安装至所述安装基板上对应位置，并在安装后切割掉所述导电框架，以形成所述整流桥的连接线，以及两个所述交流输入引脚和两个所述直流输出引脚。

6.如权利要求4所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述连接线在各所述整流桥的二极管与对应的所述安装位之间呈弧形或者台阶设置。

7.一种空调器，其特征在于，包括如权利要求1至6任意一项所述的高集成智能功率模块。

8.一种高集成智能功率模块的制作方法，其特征在于，所述高集成智能功率模块的制作方法包括以下步骤：

准备安装基板、四个二极管晶圆及功率组件，在所述安装基板上制作电路布线层，所述电路布线层包括供高集成智能功率模块的电子元件安装的安装位；

将锡膏印刷至所述安装载体的安装位上；

将四个所述二极管晶圆的阳极及功率组件安装在所述安装载体上的安装位；

以回流焊工艺对所述安装载体、四个二极管晶圆及功率组件进行回流焊接；

通过塑胶封装所述线路板形成封装壳体，得到高集成智能功率模块。

9.如权利要求8所述的高集成智能功率模块的制作方法，其特征在于，在所述将所述四个二极管晶圆的阳极及功率组件安装在所述安装载体上的安装位的步骤之后还包括：

准备导电框架；

将所述导电框架覆盖于所述整流桥的二极管及所述安装位上，并在安装后切割掉所述导电框架，以形成四个所述二极管的连接线，以及两个所述交流输入引脚和两个所述直流输出引脚。

10.如权利要求8所述的高集成智能功率模块的制作方法，其特征在于，

在所述将所述四个二极管晶圆的阳极及功率组件安装在所述安装载体上的安装位的步骤之后还包括：

准备金属引线，在四个所述二极管晶圆及所述功率组件以及所述安装载体上的安装位之间进行绑线；

将多个引脚焊接于所述电路布线层对应的位置，且多个引脚通过金属引线与对应的电子元件连接，以形成线路板。