[发明专利]搬运装置及其应用的搬运系统及搬运系统的预测保养方法

说明书

一种搬运装置及其应用的搬运系统以及搬运系统的预测保养方法。搬运装置包含行驶元件、夹具以及减震元件。行驶元件用以移动于轨道上。夹具连接该行驶元件用以夹取晶圆载具。减震元件固定于行驶元件朝向该夹具的一侧，其中减震元件包含弹簧。

技术领域

本揭露是关于搬运装置及其应用的搬运系统以及搬运系统的预测保养方法。

背景技术

半导体装置被用于多种电子应用，例如个人计算机、移动电话、数字相机以及其他电子设备。半导体装置的制造通常是通过在半导体基板上依序沉积绝缘或介电层材料、导电层材料以及半导体层材料，并通过包括光刻(lithography)制程及微影制程等程序将各种材料层图案化，以形成电路组件和零件于此半导体基板之上。通常数十个或数百个集成电路是在一个半导体晶圆上进行制造。

在集成电路制程中，随着对产量及良率与日渐增的需求，而发展出高度专业化与自动化的系统来传递晶圆。晶圆通常储存在卡匣(Cassette)内，且根据不同制程，例如溅镀(Sputtering)制程、化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition)制程、微影(Photolithography)制程、或蚀刻制程、化学电镀(ECP)制程、化学机械研磨(CMP)制程等，需不同反应室或反应槽。而在各个卡匣与制程反应室间，便需使用晶圆传递模组(Robot)来传递晶圆。然现有的晶圆传递技术及设备已经足以应付其需求，然而仍未全面满足，例如：传递设备预测保养。因此，需要提供一种改善晶圆传递的方案。

发明内容

本揭露的部分实施方式提供一种搬运装置，包含行驶元件、夹具以及减震元件。行驶元件用以移动于轨道上。夹具连接该行驶元件用以夹取晶圆载具。减震元件固定于行驶元件朝向该夹具的一侧，其中减震元件包含软垫以及弹簧。弹簧的至少一部分设置于软垫内。

本揭露的部分实施方式提供一种搬运系统。搬运系统包含轨道以及搬运装置。搬运装置用以于轨道上移动并搬运晶圆载具。搬运装置包含行驶元件、夹具、减震元件以及加速度传感器。行驶元件设置于该轨道上。夹具连接行驶元件用以夹取晶圆载具。减震元件固定于行驶元件朝向夹具的一侧。加速度传感器设置于减震元件上，用以侦测震动信号。

本揭露的部分实施方式提供一种搬运系统的预测保养方法。方法包含以下步骤。以多个搬运装置于一轨道上移动并搬运多个晶圆载具。在搬运所述多个晶圆载具时，侦测所述多个搬运装置的至少一者的至少一组震动信号。分析该至少一震动信号，以决定该至少一组震动信号是否符合至少一失效模式。当该至少一组震动信号符合该至少一失效模式时，根据该至少一失效模式，进行至少一保养程序。

附图说明

图1为根据本揭露的一些实施方式的搬运系统的示意图；

图2A为根据本揭露的一些实施方式的搬运装置的立体示意图；

图2B为根据本揭露的一些实施方式的搬运装置的剖面示意图；

图2C为图2B的搬运装置的减震元件的剖面示意图；

图2D为图2B的减震元件位于行驶元件的本体的下表面上的示意图；

图3为根据本揭露的部分实施方式的减震元件的剖面示意图；

图4为根据本揭露的部分实施方式的减震元件的剖面示意图；

图5A为根据本揭露的一些实施方式的搬运装置的剖面示意图；

图5B为图5A的搬运装置的减震元件的剖面示意图；

图6为根据本揭露的部分实施例的震动信号的量测结果；

图7为根据本揭露的部分实施方式的搬运系统的操作方法的流程图。

具体实施方式