[发明专利]拍摄单元及拍摄装置

说明书

拍摄单元的特征在于包括：拍摄芯片；以及安装基板，安装有拍摄芯片，具有用于将拍摄芯片生成的信号输出到外部的第一金属层。拍摄装置的特征在于包括拍摄单元，该拍摄单元具有：拍摄芯片；以及安装基板，安装有拍摄芯片，具有用于将拍摄芯片生成的信号输出到外部的第一金属层。

本申请是申请日为2013年2月6日、国际申请号为PCT/JP2013/000652、国家申请号为201380008289.5、发明名称为“拍摄单元及拍摄装置”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及拍摄单元及拍摄装置。

背景技术

已知将拍摄芯片安装于塑料或陶瓷封装内的封装结构的拍摄单元。另外，近年来，已知将拍摄芯片直接安装于基板上的COB(Chip On Board)结构的拍摄单元(参照专利文献1)。已知将拍摄芯片安装于陶瓷封装内的封装结构的拍摄单元。已知将布线图案多层化的多层基板。尤其是已知在芯层采用金属层以加强散热性、耐热性的金属芯基板。

例如电子相机具有拍摄装置。电子相机使用其拍摄装置取得图像(光学像)。在下记专利文献4中公开涉及拍摄装置的技术的一例。

现有技术文献：

专利文献1：日本特开2002-118773号公报

专利文献2：日本特开2007-019423号公报

专利文献3：日本特开2012-028496号公报

专利文献4：日本特开2009-164362号公报

发明内容

发明要解决的问题：

存在无法使拍摄单元变薄的问题。

解决问题的方案：

在本发明第一形态中，拍摄单元的特征在于包括：拍摄芯片；安装基板，安装有拍摄芯片，具有用于将拍摄芯片生成的信号输出到外部的第一金属层。

在本发明第二形态中，拍摄装置包括上述拍摄单元。

另外，上述发明内容并未列举出本发明的全部可能特征，所述特征组的子组合也有可能构成发明。

附图说明

图1为示意性表示第一实施方式所述相机结构的剖面图。

图2为示意性表示拍摄单元的分解立体图。

图3为拍摄单元的示意剖面图。

图4为防止外部水分及气体侵入的说明图。

图5为变形例1中的拍摄单元的示意剖面图。

图6为变形例2中的金属层与环围区域的位置关系的说明图。

图7为变形例3中的拍摄单元的示意剖面图。

图8为表示拍摄单元10的结构图。

图9为示意性表示相机400的结构的剖面图。

图10为拍摄单元20的示意剖面图。

图11为拍摄单元30的示意剖面图。

图12为拍摄单元40的示意剖面图。

图13为拍摄单元50的示意剖面图。

图14为用于说明环围部件的形状的一例的图。

图15A为具有结构体基板的拍摄单元的立体图。

图15B为图15A的A-A剖面图。

图16为具有快门单元的拍摄单元的分解立体图。