[发明专利]一种可回收的射频谐振腔总成及其制作工艺及应用

说明书

本发明公开了射频标签技术领域中的一种可回收的射频谐振腔总成及其制作工艺及应用，该射频谐振腔总成包括设有磁性油墨印刷标志点的底层PET膜、设有谐振空腔的谐振腔铝箔层以及顶层PET膜；其制作工艺包括设计并安装谐振腔铝箔层基体、印刷磁性油墨印刷标志点、安装射频芯片、固定顶层PET膜、性能检测、冲切、叠装等工艺；应用该可回收的射频谐振腔总成的标签包括标签面纸、可回收的射频谐振腔总成、射频天线翅铝箔层以及离型底纸。本发明射频谐振腔总成尺寸小，不影响正常打印，射频谐振腔总成具备读写功能，提升了读写灵敏度，有利于射频标签、射频包装应用推广，降低了射频标签的应用成本近30%，有利于射频识别技术的应用推广。

技术领域

本发明涉及射频标签技术领域，具体的说，是涉及一种可回收的射频谐振腔总成及其制作工艺及应用。

背景技术

随着快递物流业的迅速发展，其年流通量达几百亿件，传统的人工识别条码录入、条码识别、分拣工作量大，而且出错率高。进而射频芯片标签及射频识别的应运而生，其大大的增加了物流的成本，阻碍了物流识别技术的提升。

但是传统的制造业、物流业对于射频芯片标签的应用越来越多，其对应的资源消耗越来越大，同时增加了人员的消耗，生产效率低下，不利于资源的重复利用。

上述缺陷，值得解决。

发明内容

为了克服现有的技术的不足，本发明提供一种可回收的射频谐振腔总成及其制作工艺及应用。

本发明技术方案如下所述：

一方面，一种可回收的射频谐振腔总成，其特征在于，包括：

底层PET膜，其一端点处设有磁性油墨印刷标志点；

谐振腔铝箔层，所述谐振腔铝箔层设于所述底层PET膜的上方，所述谐振腔铝箔层的中部设有谐振空腔，其侧边处设有射频芯片位，射频芯片固定在所述射频芯片位上；

顶层PET膜，所述顶层PET膜与所述底层PET膜的尺寸相同，所述顶层PET膜与所述底层PET膜固定连接，使得所述谐振腔铝箔层固定在所述底层PET膜和所述顶层PET膜之间。

根据上述方案的本发明，其特征在于，所述底层PET膜和所述顶层PET膜均为五边形。

进一步的，该五边形包括一个矩形和一个三角形，所述矩形与所述三角形一体成型，所述磁性油墨印刷标志位位于背离所述矩形的所述三角形的顶点处。

根据上述方案的本发明，其特征在于，所述谐振空腔的外侧设有天线翅耦合位，所述天线翅耦合位与所述射频芯片位位于所述谐振空腔的相对两侧。

进一步的，所述天线翅耦合位的宽度为3-4mm。

根据上述方案的本发明，其特征在于，所述底层PET膜与所述谐振腔铝箔层一体成型。

进一步的，PET铝箔复合膜通过化学刻蚀形成所述谐振腔铝箔层。

根据上述方案的本发明，其特征在于，所述底层PET膜与所述谐振腔铝箔层之间通过胶水固定连接。

根据上述方案的本发明，其特征在于，所述顶层PET膜与所述底层PET膜之间通过复合胶水固定连接。

根据上述方案的本发明，其特征在于，所述射频芯片与所述磁性油墨印刷标志点的位置相距5-8mm。

另一方面，一种可回收的射频谐振腔总成的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：

（1）设计谐振空腔的形状，并在所述谐振空腔的外侧设置天线翅耦合位和射频芯片位，形成谐振腔铝箔层基体；

（2）在底层PET膜上安装所述谐振腔铝箔层基体；