[发明专利]含石英玻璃纤维的预浸料及含石英玻璃纤维的基板

说明书

本发明提供一种含石英玻璃纤维的预浸料，其能够得到一种含石英玻璃纤维的基板，该基板在作为印刷布线基板使用时，能够抑制由印刷布线基板而导致半导体元件发生误动作的情形，且传输损耗变少。本发明是一种含石英玻璃纤维的预浸料，是含有石英玻璃纤维与树脂组合物的含石英玻璃纤维的预浸料，该预浸料的特征在于，所述石英玻璃纤维是(A)从石英布、石英短切原丝、石英不织布、石英棉中选出的至少1种；所述树脂组合物包含：(B)马来酰亚胺化合物，其在25℃时呈固体，且在分子中含有至少1个二聚酸骨架、至少1个碳数为6以上的直链亚烷基及至少2个马来酰亚胺基；以及(C)固化促进剂；所述预浸料中的铀和钍的含量总计为0～0.1ppm。

技术领域

本发明涉及一种含石英玻璃纤维的预浸料及使用了所述含石英玻璃纤维的预浸料而得的含石英玻璃纤维的基板。

背景技术

伴随数码技术的发展，以个人计算机、移动电话作为代表的电子机器的轻薄短小化、高功能化进展，从而对于例如作为代表零件的印刷基板需要高密度构装、轻薄短小化。为了对应此情形，对于含玻璃纤维的基板及薄膜，有提高特性的强烈要求。尤其重视不引起误动作。

此外，计算机、移动设备、通信基础设施等的高速、高频化进展，伴随此情形，要求一种低介电基板和薄膜，其作为印刷布线基板要求的特性的传输损耗性优异即传输损耗少(专利文献1)。

以往作为用于基板和薄膜的玻璃布，是使用由E玻璃纤维、D玻璃纤维织布而成的布(专利文献2～4)。玻璃纤维中，尤其是介电常数、介电损耗小的石英玻璃纤维受到瞩目，但是石英玻璃纤维、尤其是合成石英玻璃纤维进行了高度精制，因此价格也变非常昂贵(专利文献5)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-131243号公报；

专利文献2：日本特开平9-74255号公报；

专利文献3：日本特开平2-61131号公报；

专利文献4：日本特开昭62-169495号公报；

专利文献5：日本特开2004-99377号公报。

发明内容

本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于，提供一种含石英玻璃纤维的预浸料，其能够得到一种含石英玻璃纤维的基板，所述基板在作为印刷布线基板(以下简称为PCB)使用时能够抑制由于PCB而导致半导体元件发生误动作的情形，且传输损耗变少。

为了解决上述课题，本发明提供一种含石英玻璃纤维的预浸料，是含有石英玻璃纤维与树脂组合物的含石英玻璃纤维的预浸料，其中，

所述石英玻璃纤维是(A)从石英布、石英短切原丝、石英不织布、石英棉中选出的至少1种；

所述树脂组合物包含：

(B)马来酰亚胺化合物，其在25℃时呈固体，且在分子中含有至少1个二聚酸骨架、至少1个碳数为6以上的直链亚烷基及至少2个马来酰亚胺基；以及，

(C)固化促进剂；

并且，所述预浸料中的铀和钍的含量总计为0～0.1ppm。

如果是这种含石英玻璃纤维的预浸料，则能够得到一种含石英玻璃纤维的基板，所述基板在作为PCB使用时能够抑制由于PCB而导致半导体元件发生误动作的情形，且传输损耗变少。

此外，优选为，所述树脂组合物进一步包含作为(D)成分的无机填充材料。

通过树脂组合物包含无机填充材料，能够成为一种具有充分强度的含石英玻璃纤维的预浸料。

此外，优选为，所述(A)石英玻璃纤维的纤维直径是3μm～9μm，并且假想温度是1200℃～1600℃。