[发明专利]一种用于铁磁性掩膜版的热蒸发镀膜器基板

说明书

本发明公开了一种用于铁磁性掩膜版的热蒸发镀膜器基板，包括圆形罩壳、按钮开关、磁力单元及圆形载物盘，本发明采用在圆形载物盘上设置一个圆形罩壳，在圆形罩壳内设置了按钮开关及磁力单元；在热蒸发镀膜时，将样品置于圆形载物盘上，将铁磁性掩膜版置于样品上对准，开启按钮开关，磁力单元工作，将铁磁性掩膜版连同样品吸附在圆形载物盘上，将圆形载物盘置于热蒸发镀膜器上，实施对样品的热蒸发镀膜，克服了胶带粘贴的繁琐工艺，避免了对蒸汽镀薄膜样品的损伤，具有结构简单、使用方便、掩膜版与样品贴合度高的优点。

技术领域

本发明涉及热蒸发镀膜技术领域完成掩膜版与基板的磁性吸附，尤其是一种用于铁磁性掩膜版的热蒸发镀膜器基板。

背景技术

热蒸发镀膜技术是指在真空度10^-4Pa的条件下，对高熔点金属蒸发舟通电进行加热，使蒸发舟中的待镀材料熔化并由固体气化为蒸汽，该蒸汽在真空蒸发腔中扩散到达蒸发腔顶部的基板，最终沉积在基板上的待镀衬底表面，形成镀膜。该方法广泛应用于薄膜制造领域，具有操作简单、成本低、纯度高、厚度可控的优点。

随着科学技术的进步和半导体制造工艺的发展，薄膜晶体管（Thin-filmtransistor, TFT）作为场效应晶体管中一种特殊的类型，因其具有工艺简单、成本较低、可制成柔性产品等特点，得到了广泛的应用。制备薄膜晶体管的过程中，热蒸镀法是极其重要的一种工艺方法。热蒸发镀膜时，将掩膜版放置于待加工样品的表面，待镀金属材料的蒸汽通过掩膜版在样品表面沉积成相应的图案。为保证镀膜图案的精确，现有技术的热蒸镀工艺，采用接触式掩膜法得到了广泛的运用，即通过掩膜版与样品表面直接接触的方法进行热蒸镀。由于样品需要放置在热蒸发镀膜器的基板上，而基板最后会倒置于真空蒸发腔顶端，所以在放置完掩膜版后，往往需要用胶带将掩膜版与样品贴附在基板表面，并在结束热蒸镀取出样品时，将胶带撕下。存在的问题是，在操作过程中，胶带的粘附和分离容易导致掩膜版发生弯折和损伤，且胶带极易粘附于样品表面从而污染样品，此外，在胶带将掩膜版与样品贴附的过程中，掩膜版极易与样品表面发生横向摩擦，对样品表面造成一定的划伤，从而导致薄膜表面存在缺陷，会直接影响到薄膜晶体管的技术性能。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术的不足而提供的一种用于铁磁性掩膜版的热蒸发镀膜器基板，本发明采用在圆形载物盘上设置一个圆形罩壳，在圆形罩壳内设置了按钮开关及磁力单元；在热蒸发镀膜时，将样品置于圆形载物盘上，将铁磁性掩膜版置于样品上对准，开启按钮开关，磁力单元工作，将铁磁性掩膜版连同样品吸附在圆形载物盘上，将圆形载物盘置于热蒸发镀膜器上，实施对样品的热蒸发镀膜，克服了胶带粘贴的繁琐工艺，避免了对蒸汽镀薄膜样品的损伤，具有结构简单、使用方便、掩膜版与样品贴合度高的优点。

实现本发明目的的具体技术方案是：

一种用于铁磁性掩膜版的热蒸发镀膜器基板，其特点包括圆形罩壳、按钮开关、磁力单元及圆形载物盘；所述圆形罩壳内设有螺线管腔、一侧设有开关座、底部设有电池盒，电池盒内一端设有阳极金属垫片、另一端设有阴极金属垫片及弹簧；

所述磁力单元由耐高温锂电池及螺线管构成；

所述圆形载物盘扣接或焊接在圆形罩壳顶端；

所述按钮开关为设有第一电极与第二电极的常开式开关，按钮开关设于圆形罩壳的开关座内；

所述磁力单元设于圆形罩壳内，其中，耐高温锂电池设于电池盒内，螺线管设于圆形罩壳的螺线管腔内；

所述耐高温锂电池的一端与电池盒的阳极金属垫片触及、另一端经弹簧与阴极金属垫片触及，螺线管的一端与按钮开关的第一电极连接，螺线管的另一端与电池盒内的阴极金属垫片连接，按钮开关的第二电极与电池盒内阳极金属垫片连接。

所述圆形载物盘的直径大于圆形罩壳的外径。

所述螺线管的轴线过圆形载物盘的圆心。