[发明专利]一种电解槽的电解结构在审

专利信息
申请号: 201910344400.7 申请日: 2019-04-26
公开(公告)号: CN110205639A 公开(公告)日: 2019-09-06
发明(设计)人: 齐斌 申请(专利权)人: 安庆亚弘科技实业有限公司
主分类号: C25B1/06 分类号: C25B1/06;C25B9/06;C25B11/03
代理公司: 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 代理人: 郭佳利;彭诗萍
地址: 246523 安徽省安庆*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 多孔金属片 粉末烧结 电解结构 电解槽 金属网 导电 导电金属板 电解效果 电解效率 吸水作用 水电解 最大化 电离 减小 过滤 延缓 外部
【说明书】:

发明提供一种电解槽的电解结构,包括导电金属板、金属网和/或粉末烧结多孔金属片。本发明通过增加金属网和粉末烧结多孔金属片进行导电,粉末烧结多孔金属片具有导电、过滤和吸水作用,使水在粉末烧结多孔金属片内部和外部都可以进行电离,增加了水与电解结构的接触面积并且减缓了水在电解结构中的流速,通过金属网和粉末烧结多孔金属片有效的延缓水电解的时间并且使电解效果达到最大化,提高了电解效率,减小电解槽的体积。

技术领域

本发明涉及电解技术领域,尤其涉及一种电解槽的电解结构。

背景技术

电解槽是用于电解水溶液的槽体结构,但现有的电解槽通过左右两端导电金属组件(表面镀金属催化剂(钌、铱、铱钽、铂等))进行导电快速电离和离子膜电离,产生氢气和氧气。因水与导电金属组件的直接接触面积小,水在导电金属组件中的流速较快,使得收集氢气的量少,电解率不高,为了提高电解率需要增大电解槽的体积。

发明内容

为了克服现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种电解槽的电解结构,解决了现有的电解槽中水与导电金属组件的直接接触面积小,水在导电金属组件中的流速较快,使得收集氢气的量少,电解率不高,为了提高电解率需要增大电解槽体积的问题。

本发明提供一种电解槽的电解结构,包括导电金属板、金属网和/或粉末烧结多孔金属片。

进一步地,所述金属网、所述粉末烧结多孔金属片位于所述导电金属板的一侧,顺序依次为所述导电金属板、所述金属网、所述粉末烧结多孔金属片,或所述导电金属板、所述粉末烧结多孔金属片、所述金属网。

进一步地,所述导电金属板、所述金属网、所述粉末烧结多孔金属片的表面均镀有金属催化剂。

进一步地,所述粉末烧结多孔金属片由金属粉末或金属粉末压坯加热到低于其中基本成分的熔点温度,然后以一定的方法和速度冷却到室温制成。

进一步地,所述粉末烧结多孔金属片的孔径为0.5μm至50μm,所述粉末烧结多孔金属片的厚度为1mm至3mm。

进一步地,所述粉末烧结多孔金属片为粉末烧结多孔钛或不锈钢粉末烧结多孔片。

进一步地,所述金属网由在金属的基础上刷涂或喷涂贵金属氧化物制成。

进一步地,所述金属网的孔径为0.3至1.5mm,所述金属网的厚度为0.04至4.5mm,所述金属网的网孔形状为菱形、圆形或正方形。

进一步地,所述金属网为金属钛网、铂金钛网、不锈钢网、铌网。

进一步地,所述导电金属板为导电金属钛板、铂金钛板、不锈钢板、铌板;所述金属网、所述粉末烧结多孔金属片的厚度比例为8:2至6:4。

相比现有技术,本发明的有益效果在于:

本发明提供一种电解槽的电解结构,包括导电金属板、金属网和/或粉末烧结多孔金属片。本发明通过增加金属网和粉末烧结多孔金属片进行导电,粉末烧结多孔金属片具有导电、过滤和吸水作用,使水在粉末烧结多孔金属片内部和外部都可以进行电离,增加了水与电解结构的接触面积并且减缓了水在电解结构中的流速,通过金属网和粉末烧结多孔金属片有效的延缓水电解的时间并且使电解效果达到最大化,提高了电解效率,在相同电解率下,采用本发明的电解结构的电解槽的体积小于现有技术中的电解槽体积,即能够有效减少电解槽体积。

上述说明仅是本发明技术方案的概述,为了能够更清楚了解本发明的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本发明的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解,构成本申请的一部分,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在附图中:

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