[发明专利]一种机床台面涨缩检测方法、装置及PCB钻孔机在审
申请号: | 201910344496.7 | 申请日: | 2019-04-26 |
公开(公告)号: | CN111571707A | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
发明(设计)人: | 袁绩;常远 | 申请(专利权)人: | 维嘉数控科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | B26F1/16 | 分类号: | B26F1/16;B26D7/00;G01B11/02 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
地址: | 215021 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 机床 台面 检测 方法 装置 pcb 钻孔机 | ||
本发明公开了一种机床台面涨缩检测方法、装置及PCB钻孔机,该方法包括测刀控制模块控制机床的主轴抓取刀具放入刀具检测器内;刀具检测器内部包括发射器和接收器;测刀控制模块控制电机带动主轴沿第一方向运动;第一方向平行于机床台面所在平面;接收器在刀具开始触碰检测光束及刀具离开检测光束时,指示测刀控制模块分别获取沿第一方向上电机的第一位置和第二位置;根据这两个位置确定检测光束的中心坐标,将检测光束的中心坐标和基准值相比较,若差值大于预设阈值时,发出警报提示。本发明借助刀具检测器对机床台面的涨缩情况直接进行检测,在机床台面涨缩过大时,给出报警提示,确保机床的加工精度。
技术领域
本发明实施例涉及检测技术领域,尤其涉及一种机床台面涨缩检测方法、装置及PCB钻孔机。
背景技术
PCB钻孔机是一款高速高精度高稳定性的高端加工设备,应用于印刷电路板的通孔加工、深孔加工、背钻加工等关键工艺制程,对印刷电路板的加工品质具有极其重要的影响。随着印刷电路板的集成度越来越高,加工孔径越来越小,对PCB钻孔机加工精度的要求随之提升。
而PCB钻孔机的机床由钢、铁、铝合金等各种材料设计组装而成,而不同材料的热膨胀系数不同,随着内部温度的变化,机床台面的涨缩不可避免,这将会影响钻孔的定位精度,影响印刷电路板的加工精度。
现阶段的PCB钻孔机并没有直接检测机床台面涨缩情况的功能,厂家都是通过冷却水带走电机等产生的热量,通过检测水温间接判断机床内部温度,从而预测机床台面的涨缩情况。或者在电机处配备温度传感器,检测电机内部温度,进而间接判断机床台面的涨缩情况。
发明内容
本发明提供一种机床台面涨缩检测方法、装置及PCB钻孔机,可以直接检测台面涨缩情况,进而确保了机床的加工精度。
第一方面,本发明提供了一种机床台面涨缩检测方法,该机床台面涨缩检测方法包括:
测刀控制模块控制机床的主轴抓取刀具放入刀具检测器内;所述刀具检测器内部包括发射器和接收器;
所述发射器发射检测光束,所述接收器接收所述发射器发出的所述检测光束;
所述测刀控制模块控制电机带动所述主轴沿第一方向运动;所述第一方向平行于所述机床台面所在平面;
所述接收器在刀具开始触碰所述检测光束时,向所述测刀控制模块发出第一电信号,以指示所述测刀控制模块获取沿第一方向上所述电机的第一位置;所述接收器在刀具离开所述检测光束时,向所述测刀控制模块发出第二电信号,以指示所述测刀控制模块获取沿第一方向上所述电机的第二位置;
所述测刀控制模块根据所述电机的第一位置以及所述电机的第二位置确定所述检测光束的中心坐标,并在所述检测光束的中心坐标和基准值的差值大于预设阈值时,发出警报提示。
可选的,在所述测刀控制模块根据所述电机的第一位置以及所述电机的第二位置确定所述检测光束的中心坐标之时,还包括:
所述测刀控制模块根据所述电机的第一位置以及所述电机的第二位置确定所述刀具的直径。
可选的,所述测刀控制模块每隔预设周期执行控制主轴抓取刀具放入刀具检测器内的操作;其中,所述预设周期为更换刀具周期。
可选的,在所述测刀控制模块控制电机带动所述主轴沿第一方向运动之时,还包括:
所述测刀控制模块通过所述主轴控制所述刀具在所述刀具检测器内旋转。
可选的,所述测刀控制模块根据所述电机的第一位置以及所述电机的第二位置确定所述检测光束的中心坐标包括:
所述测刀控制模块根据如下公式确定所述检测光束的中心坐标:
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