[发明专利]机械手臂和半导体处理设备在审
申请号: | 201910344610.6 | 申请日: | 2019-04-26 |
公开(公告)号: | CN111863682A | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 郭肖林 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人: | 孙佳胤;高德志 |
地址: | 230001 安徽省合肥市蜀山*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 机械 手臂 半导体 处理 设备 | ||
一种机械手臂和半导体处理设备,机械手臂包括第一手臂、第二手臂以及固定块,所述固定块中且贯穿所述固定块的部分所述底部表面的第一凹槽,所述第一凹槽的两侧侧壁具有若干螺丝安装孔;位于所述固定块中且分别贯穿所述固定块的两相对的侧面的部分表面的第二凹槽,所述第二凹槽位于第一凹槽的两侧;所述第一手臂的端部和所述第二手臂的端部分别位于第一凹槽两侧的第二凹槽中,若干螺丝从第一凹槽中穿过相应的螺丝安装孔将第一手臂和第二手臂分别固定。本申请的机械手臂防止了第一手臂和第二手臂在左右方向上和向前的方向上松动,提高被传送晶圆的位置精度。
技术领域
本发明涉及半导体制作领域,尤其涉及一种机械手臂和半导体处理设备。
背景技术
在半导体制造工艺中,通常将半导体设备的各个腔室(如预装载腔室、传送腔室、工艺处理腔室)排置为群集式、直列式或群集式/直列式的组合,以处理晶圆。这些系统可以采用单一基板或批式基板的方式来处理晶圆。在处理过程中,晶圆会在腔室之间传送,比如利用机械手臂将晶圆从传送腔室传递到工艺处理腔进行工艺制程。
刻蚀设备是半导体制作过程中的重要设备,常用于对晶圆上形成的材料层进行刻蚀,现有的刻蚀设备中机械手臂通常包括两个相对设置的第一手臂和第二手臂,第二手臂和第二手臂均可以用于传送晶圆。
但是现有的具有双手臂的机械手臂在传送晶圆时容易出现晶圆传送位置的偏差。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是怎样防止具有双手臂的机械手臂在传送晶圆时出现晶圆传送位置的偏差。
本发明提供了一种机械手臂,包括:
第一手臂、第二手臂以及固定块;
其中所述第一手臂、第二手臂均具有端部和与端部连接的支撑部,所述固定块包括底部表面和相对的顶部表面,以及位于所述顶部表面和顶部表面之间至少两相对的侧面;
位于所述固定块中且贯穿所述固定块的部分所述底部表面的第一凹槽,所述第一凹槽的两侧侧壁具有若干螺丝安装孔;
位于所述固定块中且分别贯穿所述固定块的两相对的侧面的部分表面的第二凹槽,所述第二凹槽位于第一凹槽的两侧;
所述第一手臂的端部和所述第二手臂的端部分别位于第一凹槽两侧的第二凹槽中,若干螺丝从第一凹槽中穿过相应的螺丝安装孔将第一手臂和第二手臂分别固定。
可选的,所述第二凹槽与第一凹槽相互贯穿,所述螺丝安装孔位于第一凹槽的侧壁上。
可选的,所述第一手臂和第二手臂的端部上具有凸起部,所述凸起部凸出于端部的表面,所述第一手臂和第二手臂的凸起部位于第一凹槽中与第一凹槽的侧壁接触,所述若干螺丝从第一凹槽中穿过凸起部和螺丝安装孔将第一手臂和第二手臂固定。
可选的,所述第一凹槽的数量为两个,所述第一手臂的端部上和第二手臂的端部上凸起部的数量为一个,第一手臂和第二手臂的凸起部分别固定于不同的第一凹槽的侧壁。
可选的,所述第一手臂的端部上和第二手臂的端部上具有的若干凸起部,所述第一凹槽的数量为若干,所述第一手臂的端部上和第二手臂的端部上具有的若干凸起部分别固定于若干第一凹槽的侧壁上。
可选的,所述第二凹槽与第一凹槽未相互贯通,所述螺丝安装孔位于第二凹槽底部和第一凹槽两侧的相交的侧壁上,若干螺丝从第一凹槽中穿过相应的螺丝安装孔将第一手臂和第二手臂端部分别固定。
可选的,所述第一手臂和第二手臂的端部的侧壁上具有与螺丝对应的螺纹孔。
可选的,所述第一凹槽两侧的固定块的顶部上还具有若干固定螺丝安装孔,所述固定螺丝安装孔贯穿固定块的顶部表面并连通第二凹槽,所述第一手臂和第二手臂的端部上具有对应的螺纹孔。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造