[发明专利]一种在电路衬底上制作保护膜层的方法

说明书

本发明公开了一种在电路衬底上制作保护膜层的方法，包括：在电路衬底的电路面上制作剥离图案层，所述剥离图案层覆盖于所述电路衬底的第一电路区域，而露出所述电路衬底的第二电路区域；在所述电路衬底的电路面上制作保护膜层，所述保护膜层覆盖于所述电路衬底的第一电路区域和位于所述第二电路区域上的剥离图案层，其中所述剥离图案层的厚度大于位于所述第一电路区域上的保护膜层的厚度，以使所述保护膜层在所述第一电路区域和第二电路区域之间形成断裂的爬坡结构，所述剥离图案层的侧面从所述爬坡结构的断裂处露出；采用剥离液腐蚀掉所述剥离图案层，以露出所述电路衬底的第二电路区域。该方法可降低在电路衬底上制作保护膜层的设备成本。

技术领域

本发明涉及电路衬底保护方法，尤其涉及一种在电路衬底上制作保护膜层的方法。

背景技术

随着触控显示技术的成熟，各生产厂家之间的竞争越来越激烈，产品的制作成本已经成为至关重要的竞争力。

在触控显示产品中往往需要用到电路衬底，所述电路衬底上具有功能电路层，所述触控显示产品通过所述功能电路层实现触摸功能、显示功能或触摸显示功能等。现有技术中，所述电路衬底的电路功能层表面上会制作一层保护膜层，以对所述电路功能层进行保护，普通保护膜层是OCA光学胶，但是OCA光学胶不耐高温，而产品的某些制程（如AMOLED制程）需要在400-500℃的高温下进行，这种情况下就需要使用SIO2或SI3N4等耐高温保护膜层。而所述电路功能层中有一些电路区域需要从所述保护膜层中露出以绑定FPC、IC等，因此需要对耐高温保护膜层进行刻蚀，以将这些电路区域露出，但是耐高温保护膜层只能采用黄光工艺进行刻蚀，而黄光工艺所使用的黄光设备价格昂贵，一般公司买不起，设备成本很高。

发明内容

为了解决上述现有技术的不足，本发明提供一种在电路衬底上制作保护膜层的方法，可降低在电路衬底上制作保护膜层的设备成本。

本发明所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：

一种在电路衬底上制作保护膜层的方法，包括：

在电路衬底的电路面上制作剥离图案层，所述剥离图案层覆盖于所述电路衬底的第一电路区域，而露出所述电路衬底的第二电路区域；

在所述电路衬底的电路面上制作保护膜层，所述保护膜层覆盖于所述电路衬底的第二电路区域和位于所述第一电路区域上的剥离图案层，其中所述剥离图案层的厚度大于位于所述第二电路区域上的保护膜层的厚度，以使所述保护膜层在所述第一电路区域和第二电路区域之间形成断裂的爬坡结构，所述剥离图案层的侧面从所述爬坡结构的断裂处露出；

采用剥离液腐蚀掉所述剥离图案层，以露出所述电路衬底的第一电路区域。

进一步地，所述剥离图案层为光阻材料，在所述电路衬底的电路面上制作所述剥离图案层的步骤包括：

进一步地，在所述电路衬底的电路面上制作一层剥离膜层，所述剥离膜层同时覆盖于所述电路衬底的第一电路区域和第二电路区域；

进一步地，对所述剥离膜层进行曝光显影后，去掉位于所述第二电路区域上的剥离膜层，留下位于所述第一电路区域上的剥离膜层，形成所述剥离图案层。

进一步地，所述剥离图案层为正性光阻材料，对所述第二电路区域上的剥离膜层进行曝光，然后用显影液腐蚀掉位于所述第二电路区域上被曝光的剥离膜层。

进一步地，所述剥离图案层为负性光阻材料，对所述第一电路区域上的剥离膜层进行曝光，然后用显影液腐蚀掉位于所述第二电路区域上未被曝光的剥离膜层。

进一步地，所述剥离液为碱性溶液。

进一步地，所述电路衬底包括透明衬底和制作于所述透明衬底一面上的功能电路层。