[发明专利]一种天线模组及终端设备

说明书

本发明提供一种天线模组及终端设备，该天线模组包括：基层和至少两个天线单元；每个天线单元包括第一金属片、第二金属片和导电件，所述第二金属片设置于所述第一金属片和所述基层之间，所述基层包括接地层；所述第一金属片上设置有第一馈电点和第二馈电点，所述第二金属片上设置有第三馈电点和第四馈电点；所述基层、所述第一金属片和所述第二金属片之间均不接触且通过非导电材料填充，所述第一导电件和第二导电件均与所述基层、所述第二金属片绝缘设置，所述第三导电件和第四导电件均与所述基层绝缘设置，所述第一金属片的面积小于所述第二金属片的面积。本发明实施例的天线模组可以覆盖三个频段。

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种天线模组及终端设备。

背景技术

随着通信技术的迅速发展，多天线通讯已经成为终端设备的主流和未来的发展趋势，并且在此过程中，毫米波天线逐渐被引入到终端设备上。毫米波天线模组一般为一个独立天线模组的形态，需要在终端设备内为毫米波天线模组设置一个容置空间。现有技术中，毫米波天线模组仅能覆盖两个频段，带宽较窄。

发明内容

本发明实施例提供一种天线模组及终端设备，以解决终端设备的天线模组仅能覆盖两个频段，带宽较窄的问题。

第一方面，本发明实施例提供了一种天线模组，包括：基层和至少两个天线单元；每个天线单元包括第一金属片、第二金属片和导电件，所述第二金属片设置于所述第一金属片和所述基层之间，所述基层包括接地层；

所述第一金属片上设置有第一馈电点和第二馈电点，所述第二金属片上设置有第三馈电点和第四馈电点；

所述导电件包括第一导电件、第二导电件、第三导电件和第四导电件，所述第一导电件穿透所述接地层和所述第二金属片连接至所述第一馈电点，所述第二导电件穿透所述接地层和所述第二金属片连接至所述第二馈电点，所述第三导电件穿透所述接地层与所述第三馈电点连接，所述第四导电件穿透所述接地层与所述第四馈电点连接；

所述基层、所述第一金属片和所述第二金属片之间均不接触且通过非导电材料填充，所述第一导电件和第二导电件均与所述基层、所述第二金属片绝缘设置，所述第三导电件和第四导电件均与所述基层绝缘设置，所述第一金属片的面积小于所述第二金属片的面积。

第二方面，本发明实施例还提供一种终端设备，包括至少一个上述天线模组。

本发明实施例的一种天线模组，包括：基层和至少两个天线单元；每个天线单元包括第一金属片、第二金属片和导电件，所述第二金属片设置于所述第一金属片和所述基层之间，所述基层包括接地层；所述第一金属片上设置有第一馈电点和第二馈电点，所述第二金属片上设置有第三馈电点和第四馈电点；所述导电件包括第一导电件、第二导电件、第三导电件和第四导电件，所述第一导电件穿透所述接地层和所述第二金属片连接至所述第一馈电点，所述第二导电件穿透所述接地层和所述第二金属片连接至所述第二馈电点，所述第三导电件穿透所述接地层与所述第三馈电点连接，所述第四导电件穿透所述接地层与所述第四馈电点连接；所述基层、所述第一金属片和所述第二金属片之间均不接触且通过非导电材料填充，所述第一导电件和第二导电件均与所述基层、所述第二金属片绝缘设置，所述第三导电件和第四导电件均与所述基层绝缘设置，所述第一金属片的面积小于所述第二金属片的面积。本发明实施例的天线模组至少可以覆盖三个频段。本发明基于通过选择不同的馈源信号，且可在不改变总体天线尺寸的情况下覆盖、大于等于三个频段，从而提升了毫米波的无线漫游能力与产品的竞争力。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的天线模组的结构示意图之一；