[发明专利]用于电子设备的防水透气膜组件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201910347274.0 申请日: 2019-04-28
公开(公告)号: CN109940931B 公开(公告)日: 2021-03-26
发明(设计)人: 邢金明;白海光 申请(专利权)人: 络派科技(深圳)有限公司
主分类号: B32B3/24 分类号: B32B3/24;B32B7/12;B32B29/06;B32B33/00;B32B37/10;B32B37/12;B32B38/00
代理公司: 北京尚德技研知识产权代理事务所(普通合伙) 11378 代理人: 严勇刚;段泽贤
地址: 518109 广东省深圳市龙华区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 用于 电子设备 防水 透气 组件 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种用于电子设备的防水透气膜组件的制造方法,包括如下步骤:

将一层防水透气膜(1)与一层带有背胶的拉片层(3)通过滚压的方式压合在一起形成第一膜组(10);

将一层热熔胶层(2)与一层带背胶的第一过渡底纸(5)通过滚压的方式压合在一起形成第二模组(20);

对所述第二模组(20)进行模切,切出位于所述防水透气膜组件中间的透气孔(21),并在所述第一过渡底纸(5)的侧边切出第一定位孔;将切出有所述透气孔(21)的所述第二模组(20)与所述第一模组(10)通过热压合形成第三模组(30);其中,所述第二模组(20)的热熔胶层(2)与所述第一模组(10)的防水透气膜(1)相互贴合在一起;

以所述第一过渡底纸(5)上的第一定位孔为基准进行模切,通过模切切出防水透气膜(1)和热熔胶层(2)的外形,同时切出所述拉片层(3)的外形,但是保留拉片层(3)的一部分不切断,并以所述第一定位孔为基准在所述拉片层(3)的侧边切出第二定位孔;将模切之后的所述第三模组(30)上的所述第一过渡底纸(5)去除,从而形成第四模组(40);

以所述拉片层(3)上的第二定位孔为基准,沿着所述拉片层(3)的外轮廓进行模切,将所述拉片层(3)保留没有切断的部分切开,从而形成第六模组(60);

将切断后的所述拉片层(3)的多余部分通过复合在所述拉片层(3)的外侧的第二过渡底纸(6)去除,最后获得所述防水透气膜组件;其中,在将所述拉片层(3)保留没有切断的部分切开之前,通过滚压的方式在所述第三模组(30)的拉片层(3)的外侧复合一层所述第二过渡底纸(6)。

2.如权利要求1所述的方法,进一步包括如下步骤,模切后残留在所述热熔胶层(2)的顶部表面的第一过渡底纸(5)以粘连的方式去除。

3.如权利要求1所述的方法,进一步包括如下步骤,在形成所述第四模组(40)之后,通过滚压的方式在所述第四模组(40)的热熔胶层(2)的外侧复合一层第三过渡底纸(7),然后将所述拉片层(3)保留没有切断的部分切开,之后,再将所述第三过渡底纸(7)去除。

4.如权利要求1所述的方法,进一步包括如下步骤,在形成所述第六模组(60)之后,以所述拉片层(3)上的第二定位孔为基准,通过滚压的方式在所述第六模组(60)的热熔胶层(2)的外侧复合一层承载基片(4),使所述承载基片(4)上的定位孔(41)与所述第二定位孔对准,然后将切断后的所述拉片层(3)的多余部分去除,最后获得位于所述承载基片(4)上的所述防水透气膜组件。

5.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第二模组(20)与所述第一模组(10)通过辊子热压合在一起形成第三模组(30)的步骤中,所述热压合的温度低于所述热熔胶的压烫温度。

6.一种采用权利要求1-5之一所述的方法制造的用于电子设备的防水透气膜组件,包括一层防水透气膜(1);所述防水透气膜(1)包括中间的透气部分(11)以及围绕所述透气部分(11)的环形安装部分(12);所述环形安装部分(12)贴合有一层与其形状一致的环形的热熔胶层(2);所述热熔胶层(2)的中间对应于所述防水透气膜(1)的透气部分(11)形成有透气孔(21);与所述热熔胶层(2)相对的所述防水透气膜(1)的另一侧覆盖有一层拉片层(3)。

7.如权利要求6所述的防水透气膜组件,其特征在于,所述拉片层(3)具有覆盖所述防水透气膜(1)的主体部分(31)以及从所述主体部分(31)延伸到所述防水透气膜(1)以及热熔胶层(2)之外的拉手端(32)。

8.如权利要求7所述的防水透气膜组件,其特征在于,所述主体部分(31)与所述防水透气膜(1)的形状一致。

9.如权利要求6所述的防水透气膜组件,其特征在于,多个所述防水透气膜组件放置在一层承载基片(4)上,所述防水透气膜组件的热熔胶层(2)与所述承载基片(4)相贴合。

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