[发明专利]堆叠管芯体声波振荡器封装件

权利要求书

1.一种堆叠管芯振荡器封装件，包括：

振荡器电路管芯，其具有内部键合焊盘和外部键合焊盘，所述内部键合焊盘包括第一键合焊盘和第二键合焊盘；

体声波谐振器管芯即BAW谐振器管芯，其包括衬底，所述衬底具有顶侧表面，所述顶侧表面在其上包括压电换能器，所述BAW谐振器管芯在相同侧上具有第一BAW键合焊盘和第二BAW键合焊盘，所述第一BAW键合焊盘和所述第二BAW键合焊盘分别耦合到顶部电极层和底部电极层，所述电极横跨压电层，其中所述第一BAW键合焊盘上的第一金属凸块和所述第二BAW键合焊盘上的第二金属凸块倒装键合到所述振荡器电路管芯的所述内部键合焊盘；

聚合物材料，其被设置在所述BAW谐振器管芯和所述振荡器电路管芯之间的间隙的一部分中。

2.根据权利要求1所述的堆叠管芯振荡器封装件，还包括位于所述压电层和所述顶部电极层之间的顶部介电层。

3.根据权利要求1所述的堆叠管芯振荡器封装件，还包括位于所述压电换能器上方的布拉格镜。

4.根据权利要求1所述的堆叠管芯振荡器封装件，其中所述第一金属凸块和所述第二金属凸块包括铜柱，所述铜柱在其上具有不同的金属帽。

5.根据权利要求1所述的堆叠管芯振荡器封装件，其中所述聚合物材料包括聚酰亚胺。

6.根据权利要求1所述的堆叠管芯振荡器封装件，还包括位于所述BAW谐振器管芯之上的用于包封所述BAW谐振器管芯的低弹性模量材料。

7.根据权利要求6所述的堆叠管芯振荡器封装件，其中所述低弹性模量材料包括硅橡胶。

8.根据权利要求1所述的堆叠管芯振荡器封装件，其中所述聚合物材料包括低弹性模量材料。

9.根据权利要求6所述的堆叠管芯振荡器封装件，其中所述聚合物材料还提供其他聚合物材料区域，包括提供围绕坝，以用于在分配一团所述低弹性模量材料期间控制渗出。

10.根据权利要求1所述的堆叠管芯振荡器封装件，其中所述堆叠管芯振荡器封装件包括线键合封装件和包封所述堆叠管芯振荡器封装件的塑封料，所述线键合封装件还包括引线框和键合线，所述引线框包括管芯焊盘和多个引线指状物，其中所述振荡器电路管芯位于所述管芯焊盘上，所述键合线将所述外部键合焊盘耦合到所述多个引线指状物。

11.根据权利要求1所述的堆叠管芯振荡器封装件，其中所述堆叠管芯振荡器封装件包括晶圆芯片级封装件即WCSP。

12.一种组装堆叠管芯振荡器封装件的方法，包括：

提供(i)振荡器电路管芯，所述振荡器电路管芯具有内部键合焊盘和外部键合焊盘，所述内部键合焊盘包括第一键合焊盘和第二键合焊盘，以及(ii)体声波谐振器管芯即BAW谐振器管芯，所述BAW谐振器管芯包括衬底，所述衬底具有顶侧表面，所述顶侧表面在其上包括压电换能器，所述BAW谐振器管芯在相同侧上具有第一BAW键合焊盘和第二BAW键合焊盘，所述第一BAW键合焊盘和所述第二BAW键合焊盘分别耦合到顶部电极层和底部电极层，所述电极横跨压电层，在所述第一BAW键合焊盘上具有第一金属凸块并且在所述第二BAW键合焊盘上具有第二金属凸块；

至少第一聚合物材料区域中，在所述振荡器电路管芯的表面上或在所述BAW谐振器管芯的表面上形成聚合物材料；

将所述BAW管芯倒装键合到所述振荡器电路管芯，使得所述第一金属凸块键合到所述内部键合焊盘，并且所述第二金属凸块键合到所述内部键合焊盘，并且使得所述第一聚合物材料区域在与所述相同侧相对的一侧上位于所述BAW管芯和所述振荡器电路管芯之间。