[发明专利]光模块

说明书

本发明提供了一种光模块，包括线路板、连接至所述线路板的光发射组件与光子集成芯片，所述光模块可沿第一方向与外部光纤相对接；所述光模块还包括用以安装所述光发射组件与光子集成芯片的基座，所述基座固定在所述线路板对应于外部光纤的一端；所述基座具有贴设在所述线路板一侧的固定部、自所述固定部向外延伸超出所述线路板的承载部、位于所述承载部旁侧的安装部，所述光子集成芯片固定在所述承载部上，所述光发射组件固定安装于所述安装部。本发明光模块通过所述基座实现所述光发射组件与光子集成芯片的耦合装配，结构稳定，降低空间位置的限制，提高耦合容差与耦合效率。

技术领域

本发明涉及通信器件领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

光通信技术具有大带宽、低损耗等优势，用于实现光/电转换的光模块是光通信的核心器件。近年来，以硅材料为基底的硅基光电子器件与集成技术因具有低功耗、高速率、体积小等突出优势而备受业内关注，但因硅材料为间接带隙材料，较难直接发光。目前主要是采用混合集成的片上光源或外部光源两种方法实现光信号输入，外部光源方案尤其是芯片外部光源由于制备工艺简单、成本较低而备受青睐。

然而，采用外部光源进行调制的过程插损较大，对光源功率及耦合效率要求较高，如何实现外部光源与硅基调制器芯片的高效耦合是目前急需解决的问题。除此，光模块的设计生产过程中还需考量外部光源、芯片的安装空间、稳定性及散热需求等，需要对现有光模块进行结构改进与优化，提升产品性能。

发明内容

本发明的目的在于提供一种光模块，能够方便装配，结构稳定，提高光发射组件与光子集成芯片的耦合效率。

为实现上述发明目的，本发明提供了一种光模块，包括线路板、连接至所述线路板的光发射组件与光子集成芯片，所述光模块可沿第一方向与外部光纤相对接；所述光模块还包括用以安装所述光发射组件与光子集成芯片的基座，所述基座固定在所述线路板对应于外部光纤的一端；所述基座具有贴设在所述线路板一侧的固定部、自所述固定部向外延伸超出所述线路板的承载部、位于所述承载部旁侧的安装部，所述光子集成芯片固定在所述承载部上，所述光发射组件固定安装于所述安装部。

作为本发明的进一步改进，所述光发射组件的光线出射方向偏离所述第一方向。

作为本发明的进一步改进，所述光发射组件设置为至少两个，至少两个所述光发射组件沿垂直于第一方向的第二方向设置在所述光子集成芯片的同一侧或两侧。

作为本发明的进一步改进，所述光发射组件包括激光器与耦合透镜，所述激光器电性连接至线路板，所述耦合透镜用以将所述激光器发出的光线耦合至所述光子集成芯片。

作为本发明的进一步改进，所述光模块还包括沿第一方向固定在所述光子集成芯片侧边且与所述光子集成芯片耦合连接的光纤阵列。

作为本发明的进一步改进，所述基座还形成有位于所述承载部背离所述线路板一侧且用以配合安装所述光纤阵列的连接部。

作为本发明的进一步改进，所述光子集成芯片设置呈矩形，所述线路板具有与所述光子集成芯片的两条相邻侧边邻接设置的第一边缘与第二边缘。

作为本发明的进一步改进，所述安装部设置呈平板状且所述安装部所在平面垂直于所述线路板的上表面所在平面。

作为本发明的进一步改进，所述光发射组件、光子集成芯片分设于所述安装部的两侧，所述安装部开设有出射孔，所述光发射组件发出的光线经所述出射孔耦合至所述光子集成芯片。

作为本发明的进一步改进，所述光模块还包括设置在所述光发射组件与光子集成芯片之间的隔离器及角度定位机构，所述角度定位机构用以实现所述隔离器沿所述光线出射方向的旋转调节。

作为本发明的进一步改进，所述光模块还包括与所述线路板电性连接的光接收组件。