[发明专利]一种超薄散热薄膜及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种超薄散热薄膜的制备方法，其特征在于，所述超薄散热薄膜，包括金属基底层、热辐射层和中间过渡层，所述中间过渡层位于所述金属基底层和所述热辐射层之间；

所述中间过渡层为依次由金属相与氧化物相自所述金属基底层向所述热辐射层逐渐过渡形成；所述中间过渡层为Cu、Mn、Fe、Co和Ni的金属及其低价态氧化物组成，厚度为250nm-700nm；

所述热辐射层由CuO与选自MnO_x、FeO_y、CoO_m和NiO_n中的一种或多种组成的复合氧化物，其中x为1、1.5和2中的至少一种，y为1和/或1.5，m为1和/或1.5，n为1和/或1.5，厚度为500nm 至2.5µm；

所述金属基底层为铜箔；

在所述金属基底层上以反应溅射的方式沉积中间过渡层和所述热辐射层，所述沉积的过程使用由铜和过渡金属组成的溅射靶材，以所述溅射靶材总重量计，所述铜的含量为70-98%，所述过渡金属的含量为2-30%，所述超薄散热薄膜的制备包括以下步骤：

步骤（1），通入氩气，控制Ar和O₂的流量比为1:0，溅射时间为1~5min，在所述金属基底层上形成所述中间过渡金属层；

步骤（2），通入氩气和少量氧气，控制Ar和O₂的流量比为1:0-0.25，溅射时间为10-20min，在所述中间过渡金属层上形成所述中间过渡金属氧化物层；

步骤（3），通入氩气和氧气，控制Ar和O₂的流量比为1:0.25-1，溅射时间为20-60min，在所述中间过渡金属氧化物层上形成所述热辐射层。

2.根据权利要求1所述超薄散热薄膜的制备方法，其特征在于，所述金属基底层的厚度为5-300μm。

3.根据权利要求1或2任一项所述超薄散热薄膜制备方法得到的超薄散热薄膜。

4.根据权利要求3所述超薄散热薄膜或权利要求1或2所述制备方法得到的超薄散热薄膜在电子产品中作为散热材料的应用。