[发明专利]焊料容器自动供应装置及方法

权利要求书

1.一种焊料容器自动供应装置，其中，包括：

供应部，焊料容器通过自重而被供应；

安装部，安装从所述供应部供应的焊料容器；

作业部，以安装有从所述安装部供应而接收的所述焊料容器的状态，在印刷电路板上涂覆焊膏；

移送部，在所述供应部和所述作业部之间往返移送所述安装部；以及

控制部，控制所述供应部、所述安装部、所述作业部以及所述移送部的工作，

所述作业部包括：

待机区，所述焊料容器在被安装之前以待机状态位于所述待机区；

安装区，安装从所述待机区移动的焊料容器；以及

排出区，为了根据对安装于所述安装区的焊料容器内的焊膏余量进行测定的传感器的测定值排出所安装的所述焊料容器而移动，

所述供应部包括：

倾斜收纳部，向下倾斜布置，以使所述焊料容器滑动；

第一气缸，根据所述控制部的输入信号而工作；以及

第一挡块，随着所述第一气缸的工作而升降并约束布置于所述倾斜收纳部上的新的焊料容器的移动。

2.如权利要求1所述的焊料容器自动供应装置，其中，

在所述作业部配备有根据所述焊料容器内的所述焊膏的余量而检测出焊膏余量测定值的焊料感测部。

3.如权利要求2所述的焊料容器自动供应装置，其中，

所述控制部施加输入信号，以根据所述焊料感测部的所述焊膏余量测定值，将安装于所述安装区的焊料容器排出到所述排出区，并将位于所述待机区的焊料容器移动至所述安装区，且驱动所述供应部以及所述安装部而使新的焊料容器供应到所述待机区。

4.如权利要求3所述的焊料容器自动供应装置，其中，包括：

所述焊料感测部包括检测所述焊料容器内的所述焊膏的液位的光电传感器，

所述控制部接收所述光电传感器的检测值并将其与需要替换的所述焊料容器的所述焊膏的设定值进行比较，从而控制所述供应部、所述安装部、所述作业部以及所述移送部的工作。

5.如权利要求3所述的焊料容器自动供应装置，其中，

所述焊料容器沿第一方向供应至所述供应部，

所述安装部在与所述第一方向相对的面包括有第二挡块，以防止所供应的所述焊料容器脱离，

所述移送部与所述第一方向垂直相交的第二方向平行地往返移送所述安装部。

6.如权利要求3所述的焊料容器自动供应装置，其中，

所述作业部还包括：

第二气缸，随着升降而在位于所述安装区的焊料容器的后端安装或者分离盖体；以及

推挤销，用于以从所述安装部到所述待机区、从所述待机区到所述安装区、以及从所述安装区到所述排出区的顺序推挤所述焊料容器；以及

第三气缸，往返移动所述推挤销，

所述第二气缸以及所述第三气缸根据所述控制部的输入信号而驱动。

7.如权利要求1所述的焊料容器自动供应装置，其中，

所述供应部、所述安装部或者所述移送部中的至少一个还包括调节所述焊料容器的所述焊膏的温度的温度调节部件。

8.如权利要求1所述的焊料容器自动供应装置，其中，包括：

导螺杆，结合于所述安装部而使所述安装部向第一方向移动；

移送马达，提供用于旋转所述导螺杆的驱动力；以及

导轨部，结合于所述安装部而引导所述安装部的移动。

9.一种焊料容器自动供应方法，所述焊料容器自动供应方法是安装于丝网印刷机而在印刷电路板上涂覆焊膏的焊料容器的供应方法，其中，包括如下步骤：

(a)作业部包含待机区、安装区以及排出区，对安装于所述安装区的焊料容器内的焊膏余量进行感测；

(b)如果所述焊膏余量在预设值以下，则将安装于所述安装区的焊料容器进行分离；

(c)将位于所述待机区的新的焊料容器推进所述安装区而进行安装的同时，将耗尽的所述焊料容器推进所述排出区；

(d)将供应到供应部的填充有焊膏的新的焊料容器安装到安装部；

(e)移送部将所述安装部从所述供应部移送至所述安装部；

(f)将新的所述焊料容器从所述安装部推进所述待机区；以及

(g)如果新的焊料容器供应至所述作业部的安装区，则将所述新的焊料容器的后端用盖体密封后，在印刷电路板上继续涂覆焊膏，

其中，所述供应部包括：

倾斜收纳部，向下倾斜布置，以使所述焊料容器滑动；

第一气缸，根据控制所述供应部的工作的控制部的输入信号而工作；以及

第一挡块，随着所述第一气缸的工作而升降并约束布置于所述倾斜收纳部上的新的焊料容器的移动，

在将所述焊料容器安装到安装部的步骤中，

所述新的焊料容器从向下倾斜布置的所述倾斜收纳部向所述安装部方向滑动而安装到所述安装部，

所述第一挡块随着借由施加到所述控制部的输入信号的第一气缸的工作而升降并约束布置于所述倾斜收纳部上的新的焊料容器的移动。