[发明专利]包括导电树脂层的导电线路结构

权利要求书

1.一种包括导电树脂层的导电线路结构，包括：

一第一电路板，包括：

一第一基材，具有一第一表面及一第二表面；

一第一线路层，形成在该第一基材的所述第一表面；

一第二电路板，包括：

一第二基材，具有一第一表面及一第二表面；

一第二线路层，形成在所述第二基材的所述第一表面；

一导电层，形成在所述第一电路板和所述第二电路板之间；

其特征在于所述导电层包括：

一第一导电浆料层，形成在所述第一基材的第二表面；

一导电树脂层，压合在所述第一导电浆料层和所述第二基材之间，所述导电树脂层中包含绝缘胶材及分布在所述绝缘胶材中的多个导电粒子，所述多个导电粒子提供所述第一导电浆料层和所述导电树脂层之间的电导通；

所述包括导电树脂层的导电线路结构还包括一第二导电浆料层，形成在所述第二基材的第二表面和所述导电树脂层之间；一第二导电通孔贯通所述第二基材的第一表面及第二表面，所述第二导电通孔电连通所述第二线路层的至少一第二信号线路，且所述第二导电浆料层位在所述第二导电通孔的外围形成一第二未涂布区。

2.如权利要求1所述的包括导电树脂层的导电线路结构，其中所述第一线路层包括至少一第一信号线路，且还包括：

一第一导电通孔，贯通所述第一基材的第一表面及第二表面，所述第一导电通孔电连通所述第一线路层的所述至少一第一信号线路，且所述第一导电浆料层位在所述第一导电通孔的外围形成一第一未涂布区。

3.如权利要求2所述的包括导电树脂层的导电线路结构，其中所述第一导电通孔与所述第一未涂布区之间还涂布一第一导电区。

4.如权利要求1所述的包括导电树脂层的导电线路结构，其中所述导电树脂层是异方性导电胶层。

5.如权利要求1所述的包括导电树脂层的导电线路结构，其中所述第一线路层包括至少一第一接地线路以及在所述第二线路层包括至少一第二接地线路，且还包括：

一第一接地通孔，贯通所述第一基材的第一表面及第二表面，所述第一接地通孔电连通所述第一线路层的所述至少一第一接地线路与所述第一导电浆料层。

6.如权利要求1所述的包括导电树脂层的导电线路结构，其中所述第一基材的所述第一表面还形成一第一绝缘覆层，所述第二基材的所述第一表面还形成一第二绝缘覆层。

7.一种包括导电树脂层的导电线路结构，包括：

一第一基材，具有一第一表面及一第二表面；

一第一线路层，形成在所述第一基材的所述第一表面；

一导电层，形成在所述第一基材的所述第二表面，所述导电层是作为一接地层；

其特征在于所述导电层包括：

一第一导电浆料层，形成在所述第一基材的所述第二表面；

一导电树脂层，压合在所述第一导电浆料层的底面，所述导电树脂层中包含绝缘胶材及分布在所述绝缘胶材中的多个导电粒子；

所述第一线路层包括至少一第一信号线路，且至少一第一导电通孔贯通所述第一基材的第一表面及第二表面，所述第一导电通孔电连通所述第一线路层的所述至少一第一信号线路，且所述第一导电浆料层位在所述第一导电通孔的外围形成一第一未涂布区。

8.如权利要求7所述的包括导电树脂层的导电线路结构，其中所述第一线路层包括至少一第一接地线路，且至少一第一接地通孔贯通所述第一基材的第一表面及第二表面，所述第一接地通孔电连通所述第一线路层的所述至少一第一接地线路与所述第一导电浆料层。

9.如权利要求7所述的包括导电树脂层的导电线路结构，其中所述导电树脂层是异方性导电胶层。

10.如权利要求7所述的包括导电树脂层的导电线路结构，其中所述第一基材的所述第一表面还形成一第一绝缘覆层。