[发明专利]智能电子设备及基于电路板的出声结构有效
申请号: | 201910350882.7 | 申请日: | 2019-04-28 |
公开(公告)号: | CN110324756B | 公开(公告)日: | 2020-09-01 |
发明(设计)人: | 柯浩伟 | 申请(专利权)人: | 深圳市亿联智能有限公司 |
主分类号: | H04R1/28 | 分类号: | H04R1/28 |
代理公司: | 深圳正和天下专利代理事务所(普通合伙) 44581 | 代理人: | 杨波 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 智能 电子设备 基于 电路板 出声 结构 | ||
1.一种基于电路板的出声结构,其特征在于,包括第一电路板(11)、以及设置在所述第一电路板(11)的一侧扬声器(12);
所述第一电路板(11)上设有供所述扬声器(12)的声音传出的出声孔(111);
所述出声结构(1)还包括第二电路板(14),所述第二电路板(14)和所述扬声器(12)位于所述第一电路板(11)的同一侧,且所述扬声器(12)位于所述第一电路板(11)、第二电路板(14)之间,所述第二电路板(14)与所述扬声器(12)之间间隔设置;
所述第一电路板(11)、扬声器(12)、第二电路板(14)设置于密闭的外壳内。
2.根据权利要求1所述的基于电路板的出声结构,其特征在于,所述第一电路板(11)上分布有若干所述出声孔(111)。
3.根据权利要求1所述的基于电路板的出声结构,其特征在于,所述扬声器(12)与所述第一电路板(11)相邻的一侧的周圈设有与所述第一电路板(11)密封的密封圈(13);
所述密封圈(13)的内圈与所述扬声器(12)、以及所述第一电路板(11)之间形成前音腔(A)。
4.根据权利要求3所述的基于电路板的出声结构,其特征在于,所述出声孔(111)与所述前音腔(A)相对并连通。
5.根据权利要求1所述的基于电路板的出声结构,其特征在于,所述扬声器(12)与所述第一电路板(11)相邻的一侧的外圈设有将所述扬声器(12)定位在所述第一电路板(11)上的密封胶。
6.根据权利要求1所述的基于电路板的出声结构,其特征在于,所述出声结构(1)还包括将所述第一电路板(11)、第二电路板(14)连接以保持所述第一电路板(11)、第二电路板(14)之间间距的支撑结构(15)。
7.一种智能电子设备,其特征在于,包括外壳和权利要求1至6任一项所述的基于电路板的出声结构(1),所述基于电路板的出声结构(1)设置在所述外壳内。
8.根据权利要求7所述的智能电子设备,其特征在于,所述外壳为密闭结构。
9.根据权利要求7或8所述的智能电子设备,其特征在于,所述智能电子设备为智能门锁。
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