[发明专利]智能电子设备及基于电路板的出声结构有效

专利信息
申请号: 201910350882.7 申请日: 2019-04-28
公开(公告)号: CN110324756B 公开(公告)日: 2020-09-01
发明(设计)人: 柯浩伟 申请(专利权)人: 深圳市亿联智能有限公司
主分类号: H04R1/28 分类号: H04R1/28
代理公司: 深圳正和天下专利代理事务所(普通合伙) 44581 代理人: 杨波
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 智能 电子设备 基于 电路板 出声 结构
【权利要求书】:

1.一种基于电路板的出声结构,其特征在于,包括第一电路板(11)、以及设置在所述第一电路板(11)的一侧扬声器(12);

所述第一电路板(11)上设有供所述扬声器(12)的声音传出的出声孔(111);

所述出声结构(1)还包括第二电路板(14),所述第二电路板(14)和所述扬声器(12)位于所述第一电路板(11)的同一侧,且所述扬声器(12)位于所述第一电路板(11)、第二电路板(14)之间,所述第二电路板(14)与所述扬声器(12)之间间隔设置;

所述第一电路板(11)、扬声器(12)、第二电路板(14)设置于密闭的外壳内。

2.根据权利要求1所述的基于电路板的出声结构,其特征在于,所述第一电路板(11)上分布有若干所述出声孔(111)。

3.根据权利要求1所述的基于电路板的出声结构,其特征在于,所述扬声器(12)与所述第一电路板(11)相邻的一侧的周圈设有与所述第一电路板(11)密封的密封圈(13);

所述密封圈(13)的内圈与所述扬声器(12)、以及所述第一电路板(11)之间形成前音腔(A)。

4.根据权利要求3所述的基于电路板的出声结构,其特征在于,所述出声孔(111)与所述前音腔(A)相对并连通。

5.根据权利要求1所述的基于电路板的出声结构,其特征在于,所述扬声器(12)与所述第一电路板(11)相邻的一侧的外圈设有将所述扬声器(12)定位在所述第一电路板(11)上的密封胶。

6.根据权利要求1所述的基于电路板的出声结构,其特征在于,所述出声结构(1)还包括将所述第一电路板(11)、第二电路板(14)连接以保持所述第一电路板(11)、第二电路板(14)之间间距的支撑结构(15)。

7.一种智能电子设备,其特征在于,包括外壳和权利要求1至6任一项所述的基于电路板的出声结构(1),所述基于电路板的出声结构(1)设置在所述外壳内。

8.根据权利要求7所述的智能电子设备,其特征在于,所述外壳为密闭结构。

9.根据权利要求7或8所述的智能电子设备,其特征在于,所述智能电子设备为智能门锁。

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