[发明专利]一种多正交模融合展宽带宽的单馈单层圆极化微带天线

权利要求书

1.一种多正交模融合展宽带宽的单馈单层圆极化微带天线，其特征在于：包括介质基板(1)、探针(5)、金属地板(6)和SMA接头(8)；其中，金属地板(6)为水平放置的方形板状结构；SMA接头(8)轴向竖直固定安装在金属地板(6)的下表面；介质基板(1)为方形板状结构；介质基板(1)水平放置在金属地板(6)的上方；探针(5)轴向竖直固定安装在介质基板(1)与金属地板(6)之间；探针(5)的轴向顶端穿过介质基板(1)，且探针(5)的轴向顶与介质基板(1)的上表面平行。

2.根据权利要求1所述的一种多正交模融合展宽带宽的单馈单层圆极化微带天线，其特征在于：所述介质基板(1)边长l为47-51mm；厚度为0.2-0.3mm；介质基板(1)的厚度误差小于0.05mm；介质基板(1)为三层结构；中间层为介质层；上、下两层均为金属层；其中，介质层采用介质常数为3.38的材料；金属层采用什么铜材料；介质基板(1)与金属地板(6)的竖直距离h为6mm。

3.根据权利要求2所述的一种多正交模融合展宽带宽的单馈单层圆极化微带天线，其特征在于：所述金属地板(6)的边长为65mm；厚度为1.5mm；采用什么铝材料。

4.根据权利要求3所述的一种多正交模融合展宽带宽的单馈单层圆极化微带天线，其特征在于：所述探针(5)为柱状结构；探针(5)的直径为2-2.2mm；探针(5)直径误差小于0.1mm；探针(5)的轴向长度为12-13mm。

5.根据权利要求4所述的一种多正交模融合展宽带宽的单馈单层圆极化微带天线，其特征在于：所述介质基板(1)的上表面的金属层设置有4个矩形凹槽(11)和切角方形凹槽(12)；其中，切角方形凹槽(12)位于介质基板(1)上表面的中心位置；4个矩形凹槽(11)均匀环绕设置在介质基板(1)的上表面的侧边处。

6.根据权利要求5所述的一种多正交模融合展宽带宽的单馈单层圆极化微带天线，其特征在于：每个矩形凹槽(11)的长边与介质基板(1)上表面的侧边重合；每个矩形凹槽(11)的长边长度l_t为17-18mm；短边长度w_t为10mm；槽深为0.02mm；矩形凹槽(11)的侧边与介质基板(1)上表面侧边的间距h₂为2-2.2mm。

7.根据权利要求6所述的一种多正交模融合展宽带宽的单馈单层圆极化微带天线，其特征在于：所述微带天线还包括4个矩形贴片(4)；矩形贴片(4)采用铜材料；每个矩形凹槽(11)内对应放置1个矩形贴片(4)；矩形贴片(4)的尺寸与矩形凹槽(11)的尺寸一致。

8.根据权利要求7所述的一种多正交模融合展宽带宽的单馈单层圆极化微带天线，其特征在于：切角方形凹槽(12)为对角分别切除等腰直角三角形的方形凹槽；切角方形凹槽(12)的直边长l_p为15-16mm；切除的直角三角形的直角边长c_p为3mm；切角方形凹槽(12)的槽深为0.02mm；切角方形凹槽(12)的直边距矩形贴片(4)侧边距离h₁为5mm。

9.根据权利要求8所述的一种多正交模融合展宽带宽的单馈单层圆极化微带天线，其特征在于：所述微带天线还包括切角贴片(2)；切角贴片(2)对应放置在切角方形凹槽(12)内；切角贴片(2)的尺寸与切角方形凹槽(12)的尺寸一致。

10.根据权利要求9所述的一种多正交模融合展宽带宽的单馈单层圆极化微带天线，其特征在于：所述切角贴片(2)采用铜材料；切角贴片(2)上设置有不对称U形通孔(3)和方环形通孔(7)；其中，不对称U形通孔(3)的长边长度l_u1为13-14mm；短边长度l_u2为3mm；底边长度w_u为7mm；不对称U形通孔(3)的槽宽m_u为1mm；不对称U形通孔(3)的底边与切角方形凹槽(12)的侧边平行；且不对称U形通孔(3)的底边与切角方形凹槽(12)的侧边间距h_u为2-2.5mm；方环形通孔(7)的外边长t₂为3-4mm；内边长t₁为2-3mm；方环形通孔(7)的中心为探针(5)的顶端；探针(5)距切角方形凹槽(12)的距离Y_u为5-5.2mm。