[发明专利]一种微米颗粒自组装装置以及方法在审
| 申请号： | 201910351886.7 | 申请日： | 2019-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN109894172A | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 周腾;黄志维;吉祥;史小明;史留勇 | 申请（专利权）人： | 海南大学 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 570228 海南省*** | 国省代码： | 海南;46 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 自组装 微米颗粒 介电泳力 开放端口 电场 工作电源 接地电源 接通电源 矩形结构 微米尺度 微米级别 芯片领域 装置结构 无损 组装 施加 | ||
【权利要求书】：
1.一种微米颗粒自组装装置，具体包括开放端口1、开放端口2、工作电源3、接地电压4。
2.根据权利要求1所述的微米颗粒自组装装置，其特征在于：微米颗粒自组装装置几何结构为矩形结构；其几何结构均由PDMS材料加工制成。
3.根据权利要求2所述的微米颗粒自组装装置，其特征在于：微米颗粒自组装装置左右两边分别是开放端口1与开放端口2。
4.根据权利要求3所述的开放端口1与开放端口2，其特征在于：开放端口1与开放端口2为矩形的左右两对边；在开放端口1中接工作电源3，提供自组装装置的工作电压；在开放端口2中接接地电压4，使自组装装置形成闭合回路。
5.根据权利要求1所述的颗粒自组装装置，其特征在于：自组装的颗粒直径达到微米级别。
6.根据权利要求1所述的颗粒自组装装置，其特征在于：通过介电泳力进行微米大小颗粒自组装。
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