[发明专利]一种显示面板

说明书

本发明提供了一种显示面板，定义有显示区和与所述显示区相接的邦定区，其中所述邦定区中设置有外邦定引线。其中所述邦定区包括衬底层，所述衬底层上设置有用作第二电极的第一金属层，所述第一金属层上设置有第一功能层，所述第一功能层上设置有用作第一电极的第二金属层，所述第二金属层上设置有第二功能层，所述第二功能层上设置有分别与所述第二电极和第一电极电性连接的第一金属外邦定引线和第二金属外邦定引线。其中所述第一金属外邦定引线和第二金属外邦定引线用于分别与外部对应的邦定电极电性连接，例如TAB电极，或是COF电极，但不限于。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其是，其中的一种显示面板。

背景技术

已知，GOA技术是将扫描线的驱动电路制作在液晶显示面板的显示区周围的基板上，使之替代外接IC(IntegratedCircuit,集成电路)来完成各级扫描线的驱动。GOA技术不仅能够减少外接IC的邦定(bonding)工序，而且有利于液晶显示面板的窄边框或无边框设计。

而OLB(Outer Lead Bonding)制程是使TAB-IC上的引线Pin脚和显示面板上的对应外引线间作脚对脚的邦定，中间使用ACF(Anisotropic Conductive Film)为媒介，利用热压的方式使两者导通。

具体来讲，其中所述ACF是各向异性导电膜，它在起到黏结剂作用的同时，还是一种各项异性导电膜片，用于将显示面板的屏电极与对应的TAB(或COF)电极相互电性连接。也就是说，在屏电极与TAB(或COF)电极之间，夹一层ACF，经调整，使双方的电极对位之后，由压头加热加压，透过电极间ACF的流动，ACF的导电粒子使电极实现电气连接。

业界现有设计中显示面板的外邦定引线(bonding lead)区域的电极是并排设置，其中的每根电极通过一个大过孔与表面的ITO电极桥接，然后在所述ITO电极表面涂布ACF，并将对应的TAB电极与该ITO电极对位之后，然后经过热压合后，对应电极间通过所述ACF中的导电粒子即可完成两者对应电极间的邦定(bonding)即电性连接。

而随着面板尺寸越来越大，规格越来越高，解析度也要求越高。对于8K产品，其分辨率为：7680*4320，这意味着其data线有7680级，要完成这些data线的邦定(bonding)，就需要流出相应的空间。

对此，业界一般采用压缩设计原则(design rule)、产品ID特殊设置、测试pad缩减以及mark特殊设计等措施来缩减空间，但这些措施会对面板的整体设计造成一定的难度，所以合理缩减外邦定引线(bonding lead)所需要的空间就显得尤为必要了。

发明内容

本发明的一个方面是提供一种显示面板，其通过在其邦定区采用新型的邦定(bonding)电极结构设计以及相应的过孔连接设计，在能够顺利实现所述面板外邦定引线与对应的TAB电极或是COF电极电性连接的同时，还能大大的缩减外邦定引线(bondinglead)所需要的空间。

本发明采用的技术方案如下：

一种显示面板，定义有显示区和与所述显示区相接的邦定区，其中所述邦定区中设置有外邦定引线。其中所述邦定区包括衬底层，所述衬底层上设置有用作第二电极的第一金属层，所述第一金属层上设置有第一功能层，所述第一功能层上设置有用作第一电极的第二金属层，所述第二金属层上设置有第二功能层，所述第二功能层上设置有分别与所述第二电极和第一电极电性连接的第一金属外邦定引线和第二金属外邦定引线。其中所述第一金属外邦定引线和第二金属外邦定引线用于分别与外部对应的邦定电极电性连接，例如TAB电极，或是COF电极，但不限于。

进一步的，在不同实施方式中，其中所述第一金属外邦定引线为ITO电极。