[发明专利]一种显示面板、包含其的显示装置有效
申请号: | 201910352349.4 | 申请日: | 2019-04-28 |
公开(公告)号: | CN110085118B | 公开(公告)日: | 2021-03-02 |
发明(设计)人: | 张启安 | 申请(专利权)人: | 上海天马有机发光显示技术有限公司 |
主分类号: | G09F9/00 | 分类号: | G09F9/00;H05F3/00 |
代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人: | 王刚;龚敏 |
地址: | 201201 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 包含 显示装置 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,包括:
显示区和围绕所述显示区的边框区,
所述边框区包括直线区域和非直线区域,在所述非直线区域设置有静电防护单元;
所述静电防护单元包括静电捕获单元和静电导出单元,所述静电捕获单元包括尖端,所述尖端的一端浮空设置,所述尖端的另一端电连接所述静电导出单元;
所述显示区包括像素单元以及驱动所述像素单元的像素驱动电路,所述边框区包括扫描驱动电路,所述扫描驱动电路包括级联的扫描驱动电路单元;
所述非直线区域包括级联的扫描驱动电路单元和设置在相邻的所述扫描驱动电路单元之间的所述静电保护单元。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述静电导出单元包括串联的第一二极管和第二二极管,所述第一二极管的负极电连接第一高电平信号线,正极电连接所述第二二极管的负极;所述第二二极管的正极电连接第一低电平信号线;
所述尖端电连接所述第一二极管的正极和所述第二二极管的负极。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述静电导出单元包括串联的第一晶体管和第二晶体管,所述第一晶体管的第一极连接所述第一高电平信号线,第二极连接所述尖端,栅极连接所述第一极;
所述第二晶体管的第一极连接所述第一低电平信号线,第二极连接所述尖端,栅极连接所述第一极;
所述第一晶体管为P型晶体管,所述第二晶体管为N型晶体管。
4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述静电导出单元包括串联的第三晶体管和第四晶体管,所述第三晶体管的第一极连接所述第一高电平信号线,第二极连接所述尖端,栅极连接所述第一极;
所述第四晶体管的第一极连接所述第一低电平信号线,第二极连接所述尖端,栅极连接所述第二极;
所述第三晶体管和所述第四晶体管均为P型晶体管。
5.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,
所述第一晶体管和所述第二晶体管中的至少一者为双栅晶体管。
6.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,
所述第三晶体管和所述第四晶体管中的至少一者为双栅晶体管。
7.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述边框区沿所述显示区指向所述显示面板边缘的位置依次设置有驱动所述像素的扫描驱动电路、封装区和切割区;
所述尖端的第一端连接所述静电导出单元,所述尖端的第二端设置于所述扫描驱动电路和所述切割区之间。
8.根据权利要求7所述的显示面板,其特征在于,
所述显示面板包括阵列基板和与所述阵列基板相对设置的封装基板,所述封装区包括设置于所述阵列基板和所述封装基板之间的封框胶,所述封框胶与所述阵列基板之间设置有封装金属区,所述尖端的第二端与所述封框胶交叠。
9.根据权利要求8所述的显示面板,其特征在于,
所述封装金属区包括与所述封框胶至少部分交叠的第一封装金属层,所述第一封装金属层包括镂空部,所述镂空部包括静电传导单元,所述尖端延伸至所述镂空部与所述静电传导单元对应设置;
所述第一封装金属层与所述尖端同层设置。
10.根据权利要求8所述的显示面板,其特征在于,
所述封装金属区包括与所述封框胶至少部分交叠的第二封装金属层,所述第二封装金属层与所述尖端交叠;
所述第二封装金属层与所述尖端异层设置。
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