[发明专利]一种循环利用锡膏的防结块的SMT锡膏印刷机清洗装置

说明书

本发明公开了一种循环利用锡膏的防结块的SMT锡膏印刷机清洗装置，其结构包括设备主体、控制面板、工作台、钢框、移动组件、喷枪。有益效果：本发明利用设有的凸起块，对印刷掉落的结块小滴锡膏进行支撑，并进行加热，使锡膏进行热熔熔化，有效的避免锡膏在长时间的堆积下形成较厚实的硬块，采用传统的真空吸附清洗较难根除，利用设有的过滤网与台板相连接处设有的负压吸附条，对经由过滤网隔离开的非锡膏液体杂物做吸附作用，防止其对过滤网造成堵塞，从而导致热熔后的锡膏无法流通，通过内凹槽与支流管的相互配合，使得锡膏在内凹槽其边缘由外至内倾斜的作用下加快其流通，有效的加快锡膏的收集从而进行二次循环利用，避免造成浪费。

技术领域

本发明涉及印刷技术清洗领域，更确切地说，是一种循环利用锡膏的防结块的SMT锡膏印刷机清洗装置。

背景技术

随着数码电子技术的逐日成熟，人们使用电子产品的概率越来越高，甚至是离不开，这些电子设备起核心离不开电路板，在电路板制作上，SMT技术是最流行的一种技术和工艺，在利用SMT锡膏印刷机进行电路板的印刷时，其具有高效性，且较为环保安装，但目前这种SMT锡膏印刷机在使用时，其工作面板上会滴落锡膏，从而形成堆积物，其采用传统的真空吸附对该堆积物进行清除时，无法彻底的根除这些堆积物，从而在工作台上留下印记，使得该印刷机在下次的操作中，会影响到印刷质量。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种循环利用锡膏的防结块的SMT锡膏印刷机清洗装置，以解决现有技术的SMT锡膏印刷机在使用时，其工作面板上会滴落锡膏，从而形成堆积物，其采用传统的真空吸附对该堆积物进行清除时，无法彻底的根除这些堆积物，从而在工作台上留下印记，使得该印刷机在下次的操作中，会影响到印刷质量的缺陷。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：

一种循环利用锡膏的防结块的SMT锡膏印刷机清洗装置，其结构包括设备主体、控制面板、工作台、钢框、移动组件、喷枪，所述控制面板嵌设于设备主体前表面并电连接，所述工作台设于设备主体上表面并通过电焊相连接，所述钢框安装于工作台上表面并通过电焊相连接，所述移动组件安装于设备主体后表面并通过电焊相连接，所述喷枪后方与移动组件通过套合相连接，所述工作台包括台板、隔档机构、汇集结构，所述隔档机构设于台板上表面中部并通过电焊相连接，所述汇集结构安装于隔档机构下表面并设于台板内部。

作为本发明进一步地方案，所述隔档机构包括矩形框、凸起块、过滤网，所述过滤网的面积与矩形框的面积大小一致并通过电焊相连接，所述凸起块设有若干块且呈均匀等距状安装于过滤网上表面并通过电焊相连接，有利于实现对于滴落的锡膏进行收集循环利用，避免锡膏在工作台上形成堆积从而导致影响到下一次印刷质量。

作为本发明进一步地方案，所述凸起块为金属导热材质且其凸起侧呈光滑的圆弧形结构，所述凸起块与设备主体电连接，有利于实现对滴落的锡膏进行支撑，同时在凸起块通电加热的作用下进行热熔，实现循环利用。

作为本发明进一步地方案，所述过滤网表面设有若干个内凹槽且若干个内凹槽分别与汇集结构相对应套合连接，所述若干个内凹槽呈均匀等距状结构安装于过滤网表面，有利于协助热熔后的锡膏进行快速的收集。

作为本发明进一步地方案，所述内凹槽呈圆形结构且上部外边缘朝圆心处倾斜，实现热熔后的锡膏可准确的沿着由外向内倾斜的内凹槽快速的流入集收腔内部。

作为本发明进一步地方案，所述汇集结构包括集收腔、支流管，所述支流管设有若干根且分别与内凹槽通过套合相连接，所述支流管设于集收腔上表面并通过电焊相连接，有利于实现对集中收集的锡膏进行二次循环利用，避免浪费。

作为本发明进一步地方案，所述台板与过滤网相连接处设有负压吸附条，有利于对实现对过滤网上过滤的杂物进行集中的收集，避免出现堵塞现象。

发明有益效果