[发明专利]用于管道组件热控制的装置以及相关方法

说明书

本发明提供了用于管道组件热控制的装置以及相关方法。管道组件包括多个管道结构，该多个管道结构以提供通过所述多个管道结构从所述多个管道结构的流体入口到所述管道结构的流体出口的一个或多个流体通道的配置方式相互连接。电阻加热丝线从所述流体入口到所述流体出口以不间断的方式围绕多个管道结构卷绕。电阻加热丝线具有位于邻近多个管道结构的流体入口处的第一电导线和位于邻近多个管道结构的流体出口处的第二电导线。热绝缘材料包覆层设置在多个管道结构的整体上并且以维持第一和第二电导线露出的方式覆盖围绕多个管道结构卷绕的电阻加热丝线。

本申请是申请号为201610196124.0，申请日为2016年3月31日，申请人为诺发系统公司，发明创造名称为“用于管道组件热控制的装置以及相关方法”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及半导体芯片制造设施。

背景技术

许多现代的半导体芯片制造工艺需要以仔细控制的方式供应处理气体和/或液体到反应室，其中处理气体和/或液体被施加来影响半导体晶片的处理。提供给反应室处理气体和/或液体可包括控制在到达反应室的路由中且正好在输入到反应室之前的处理气体和/或液体的温度。在这样的背景下，提出了本发明。

发明内容

在一个示例实施方式中，公开了一种管道组件。所述管道组件包括多个管道结构，其以提供通过所述多个管道结构从所述多个管道结构的流体入口到所述多个管道结构的流体出口的一个或多个流体通道的配置方式彼此连接。所述管道组件包括电阻加热丝线，其以不间断的方式从所述多个管道结构的所述流体入口到所述多个管道结构的所述流体出口围绕所述多个管道结构卷绕。所述电阻加热丝线具有位于邻近所述多个管道结构的所述流体入口处的第一电导线和位于邻近所述多个管道结构的所述流体出口处的第二电导线。所述管道组件包括热绝缘材料包覆层，其配置在所述多个管道结构整体上并且以维持所述第一电导线和所述第二电导线露出的方式覆盖围绕所述多个管道结构卷绕的所述电阻加热丝线。

在一个示例实施方式中，公开了一种用于制造管道组件的方法。所述方法包括以管道组件配置方式将多个管道结构连接在一起，该管道组件配置方式提供通过所述多个管道结构从所述多个管道结构的流体入口到所述多个管道结构的流体出口的一个或多个流体通道。所述方法包括以不间断的方式从所述多个管道结构的所述流体入口到所述多个管道结构的所述流体出口将所述电阻加热丝线围绕所述多个管道结构卷绕，使得所述电阻加热丝线具有位于邻近所述多个管道结构的所述流体入口处的第一电导线和位于邻近所述多个管道结构的所述流体出口处的第二电导线。所述方法包括以覆盖围绕所述多个管道结构卷绕的所述电阻加热丝线并且维持所述第一电导线和所述第二电导线露出的方式施加热绝缘材料包覆层在所述多个管道结构整体上。

在一个示例实施方式中，公开了一种用于制造管道组件的系统。所述系统包括卷绕装置，其配置成当管道组件移动通过所述卷绕装置时将电阻加热丝线围绕所述管道组件卷绕。所述管道组件包括多个管道结构，所述多个管道结构是以提供通过多个管道结构从所述多个管道结构的流体入口到所述多个管道结构的流体出口的一个或多个流体通道的方式彼此连接。所述卷绕装置包括开孔，当所述管道组件通过所述开孔时在所述开孔内所述电阻加热丝线围绕所述管道组件卷绕。所述系统包括管道组件处理装置，其配置成保持所述管道组件并且引导所述管道组件移动通过所述卷绕装置的所述开孔。所述系统包括卷绕控制系统，其配置成控制所述卷绕装置和所述管道组件处理装置的操作，所述卷绕控制系统被配置成控制当所述管道组件通过所述开孔时所述电阻加热丝线围绕所述管道组件卷绕的速率。所述卷绕控制系统还配置成控制所述管道组件移动通过所述卷绕装置的所述开孔的速率。所述卷绕控制系统配置为可编程的，使得当所述电阻加热丝线通过所述卷绕装置围绕所述管道组件卷绕时所述管道组件通过所述卷绕装置的所述开孔的移动是根据所述卷绕控制系统执行的程序以自动化方式执行。

具体而言，本发明的一些方面可以描述如下：

1.一种管道组件，其包括：