[发明专利]显示基板有效

专利信息
申请号: 201910353481.7 申请日: 2019-04-29
公开(公告)号: CN109960084B 公开(公告)日: 2021-10-08
发明(设计)人: 任维 申请(专利权)人: TCL华星光电技术有限公司
主分类号: G02F1/1345 分类号: G02F1/1345
代理公司: 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 代理人: 黄威
地址: 518132 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
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【说明书】:

本申请实施例的显示基板,通过在焊盘组的第一侧和第二侧设置第一挡墙结构和第二挡墙结构,导电胶层并穿设在第一挡墙结构与第二挡墙结构之间,从而可以预防导电胶层无法固化而导致其位置移动异常,引起连接错误,进而可以提高稳定性和产品良率。

技术领域

本申请涉及显示技术领域,特别涉及一种显示基板。

背景技术

目前市场上的TFT-LCD显示面板中,垂直配向(Vert ically aligned,VA)型液晶显示面板因其具有极高的对比度,在大尺寸显示,如电视等方面具有非常广的应用。而高垂直排列(HighVertically aligned,HVA)模式是VA模式中一个重要的分支。HVA型液晶显示面板工作时是由阵列基板侧的像素电极和彩膜基板侧的公共电极形成的垂直电场来控制液晶层的液晶分子的旋转。

在VA模式的液晶显示面板通过聚合物稳定配向的方式进行配向时,需要对液晶层施于固化预定电压,并在该电压下通过光线照射,使液晶层中的反应性单体聚合并固化,从而在液晶层两侧的基板上同时形成聚合物层,使液晶单元产生一定的偏转角度,从而完成液晶光配向过程。

然而,随着显示器件的飞速发展,我们需求采用新的配向技术进行配向,即从彩膜基板一侧给讯号到阵列基板一侧。但是由于导电胶层无法固化而导致生产及搬运过程中导电胶层的位置移动而导致阵列基板与彩膜基板之间的电连接异常。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种显示基板,能解决现有的由于导电胶层无法固化而导致生产及搬运过程中导电胶层的位置移动而导致阵列基板与彩膜基板之间的电连接异常的技术问题。

本申请实施例提供一种显示基板,所述显示基板包括阵列基板、彩膜基板以及用于电连接所述阵列基板和所述彩膜基板的导电胶层;

其中,所述阵列基板上设置有焊盘组,所述焊盘组具有相对设置的第一侧和第二侧,所述第一侧设置有第一挡墙结构,所述第二侧设置有第二挡墙结构;所述导电胶层设置在所述焊盘组上,并穿设在所述第一挡墙结构与所述第二挡墙结构之间。

在本申请所述的显示基板中,所述焊盘组包括多个沿第一方向间隔设置的焊盘,所述导电胶层沿所述第一方向设置在每一所述焊盘上。

在本申请所述的显示基板中,所述第一挡墙结构为一沿所述第一方向设置的第一挡板,所述第二挡墙结构为一沿所述第一方向设置的第二挡板。

在本申请所述的显示基板中,所述第一挡板与所述第二挡板平行设置。

在本申请所述的显示基板中,所述第一挡墙结构为多个沿所述第一方向设置的第三挡板,所述第二挡墙结构为多个沿所述第一方向设置的第四挡板。

在本申请所述的显示基板中,多个所述第三挡板与多个所述第四挡板一一对应。

在本申请所述的显示基板中,每个所述焊盘的一侧均设置有一所述第三挡板,每个所述焊盘的另一侧均设置有一所述第四挡板。

在本申请所述的显示基板中,所述第一挡墙结构与所述第二挡墙结构均为光阻材料沉积形成。

在本申请所述的显示基板中,所述导电胶层包括胶层以及设置在所述胶层中的导电粒子。

在本申请所述的显示基板中,所述焊盘组包括:用于输入彩膜基板公共电压的彩膜基板公共电压焊盘,用于输入阵列基板公共电压的阵列基板公共电压焊盘,用于输入时钟信号的n个时钟焊盘,用于输入低频时钟信号的低频时钟焊盘,用于输入起始信号的起始信号焊盘,用于输入公共端电压的公共电压焊盘,用于输入像素电极数据信号电压的数据信号电压焊盘。

本申请实施例的显示基板,通过在焊盘组的第一侧和第二侧设置第一挡墙结构和第二挡墙结构,导电胶层并穿设在第一挡墙结构与第二挡墙结构之间,从而可以预防导电胶层无法固化而导致其位置移动异常,引起连接错误,进而可以提高稳定性和产品良率。

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