[发明专利]一种PCB退膜工艺、制造方法及系统

说明书

本发明公开了一种PCB退膜工艺、制造方法及系统，其基本工艺流程为：超声波膨松；喷淋退膜；超声波膨松；喷淋退膜；加压水洗；高压摇摆水洗；加压水洗。本发明可更加容易的退除电路板上的干膜，退膜效率好，特别对于细密线距间的干膜退除更为彻底，更为干净，有利于提升PCB板蚀刻的品质，减少PCB板蚀刻返工的几率，同时也提升了蚀刻的生产效率。

技术领域

本发明涉及PCB制造工艺领域，具体涉及一种PCB退膜工艺、制造方法及系统。

背景技术

目前在PCB行业，在做图形转移过程中均需使用到感光抗蚀干膜，尤其在外层线路图形制作过程中，需要用到干膜来做抗镀层，即在图形显影完成后需要在未被干膜保护的地方镀铜以增加线路铜层的厚度，电镀完成后需将干膜退除干净，并将露出的底铜即之前被干膜覆盖保护未被电镀的地方蚀刻干净，以此来满足产品的电气性能要求。由于是电镀增厚铜，所以覆盖在不需要电镀的基铜上的干膜就会被两边电镀增厚的铜夹住，特别是当选用的干膜厚度(≥50um)较厚且线宽线距较小(≤125um)时，而且镀铜厚度又比较厚时，此种情况下退膜设备的工艺流程设计就尤为关键了。目前行业普通退膜设备的工艺流程设计一般为(如图5)：膨松→喷淋退膜→加压水洗(1)→加压水洗(2)→加压水洗(3)→加压水洗(4)。膨松为普通退膜药水浸泡式膨松，此种工艺退膜效率低，退膜不干净，尤其对厚铜细密线路图形的电路板更容易产生退膜不彻底，细小线距缝隙中干膜残留等问题。

发明内容

针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本本发明提供一种PCB退膜工艺、制造方法及系统，其主要目的是能有效解决细密厚铜电路板退膜效率低，退膜难的问题。

本发明为解决上述技术问题所采用的技术方案为：

一种PCB退膜工艺，所述工艺包括步骤：

在退膜液中进行超声波膨松；

使用退膜液进行喷淋退膜。

具体的，还包括步骤：水洗。

具体的，所述超声波膨松与喷淋退膜步骤交替进行。

具体的，所述工艺至少包括以下步骤：第一次超声波膨松；第一次喷淋退膜；第二次超声波膨松；第二次喷淋退膜。

具体的，所述水洗包括以下步骤：第一次加压水洗；高压摇摆水洗；第二次加压水洗。所述加压水洗压力为1.5-2.5kg/cm²，所述高压摇摆水洗压力为10-12kg/cm²。

具体的，所述超声波膨松采用的超声波频率F≥20KHz；优选在20-40KHz之间。

具体的，所述退膜液由以下配比组成：

按1升退膜液的标准，含氢氧化钠或氢氧化钾15～25g，苯并三氮唑0.2～0.25g，其余为水。

本发明还提供一种PCB制造方法，所述方法包括如上所述的PCB退膜工艺；具体的，所述方法包括以下步骤：贴膜、曝光、显影、烘干、电镀铜、退膜、检查；所述退膜步骤采用如上所述的PCB退膜工艺。

本发明还提供一种PCB退膜系统，所述系统包括膨松区、退膜区、水洗区；

所述膨松区用于对PCB表面干膜进行超声波振动膨松；

所述退膜区用于对膨松后的PCB表面干膜进行退膜液喷淋；

所述水洗区用于对退膜液喷淋后的PCB表面进行水洗。

具体的，所述膨松区至少具有两段，包括第一膨松区和第二膨松区；所述退膜区至少具有两段，包括第一退膜区和第二退膜区；所述膨松区与退膜区交替设置，依次为第一膨松区、第一退膜区、第二膨松区、第二退膜区。