[发明专利]一种用于失效分析的芯片样品制作方法

权利要求书

1.一种用于失效分析的芯片样品制作方法，其特征在于，包括：

加热取下带有芯片的热沉，所述芯片背面贴装在所述热沉上，所述芯片正面和所述热沉以引线连接；

采用垫块组成辅助支架，将所述辅助支架的上下表面进行研磨抛光；

将研磨抛光后的所述辅助支架围绕所述芯片设置在所述热沉上，所述辅助支架的高度要高于所述引线的最高点高度；

向所述辅助支架的围绕所述芯片的空间内注满固定粘接剂；

将注满所述固定粘接剂的所述辅助支架的背离所述热沉一侧放在承载片上，以形成固定所述芯片的夹具体；

将所述承载片粘接在研磨机上，采用预设研磨方法对所述芯片背面的所述夹具体进行研磨抛光，以制作出待分析芯片样品。

2.根据权利要求1所述的芯片样品制作方法，其特征在于，所述采用垫块组成辅助支架，具体包括：

采用双组份环氧树脂胶将四块垫块粘接组成回字形辅助支架。

3.根据权利要求1所述的芯片样品制作方法，其特征在于，所述将研磨抛光后的所述辅助支架围绕所述芯片设置在所述热沉上，具体包括：

采用常温固化胶水将研磨抛光后的所述辅助支架围绕所述芯片粘接设置在所述热沉上。

4.根据权利要求1所述的芯片样品制作方法，其特征在于，所述向所述辅助支架的围绕所述芯片的空间内注满固定粘接剂，具体包括：

将固定有所述辅助支架的所述热沉放置在具有预设温度的加热台上；

向所述辅助支架的围绕所述芯片的空间注满固定粘接剂。

5.根据权利要求4所述的芯片样品制作方法，其特征在于，所述将注满所述固定粘接剂的所述辅助支架的背离所述热沉一侧放在承载片上，以形成固定所述芯片的夹具体，具体包括：

放置所述承载片在所述具有预设温度的加热台上；

将注满所述固定粘接剂的所述辅助支架的背离所述热沉一侧放在所述承载片上；

按压所述热沉，取下所述承载片，所述承载片、所述辅助支架和所述热沉形成固定所述芯片的夹具体。

6.根据权利要求4所述的芯片样品制作方法，其特征在于，所述固定粘接剂为热熔可清洗粘接剂。

7.根据权利要求1所述的芯片样品制作方法，其特征在于，在所述将注满所述固定粘接剂的所述辅助支架的背离所述热沉一侧放在承载片上，以形成固定所述芯片的夹具体之后，还包括：

在所述承载片上涂覆粘合剂进行二次固化，所述粘合剂覆盖所述热沉和所述辅助支架。

8.根据权利要求7所述的芯片样品制作方法，其特征在于，所述粘合剂为紫外固化胶或常温固化胶水。

9.根据权利要求1所述的芯片样品制作方法，其特征在于，所述采用预设研磨方法对所述芯片背面的所述夹具体进行研磨抛光，具体包括：

对所述芯片背面的所述夹具体进行粗磨去除所述热沉；

对去除所述热沉后的所述夹具体进行化学研磨，露出所述芯片的背面衬底和所述引线的焊点；

对所述芯片的背面进行抛光处理，将所述芯片的背面衬底研磨平整。

10.根据权利要求9所述的芯片样品制作方法，其特征在于，用于所述化学研磨的研磨抛光液为：氧化铈和二氧化硅混合配制而成的研磨抛光液。