[发明专利]水质硬度检测探头、传感器、检测方法及软水机

权利要求书

1.一种传感器，其特征在于，包括水质硬度检测探头、控制单元、原水管路、软化水管路、汇合管路，所述原水管路、软化水管路分别连通所述汇合管路；

所述水质硬度检测探头包括基体和镀层，所述镀层位于所述基体的表面，所述基体的材质为金属钛，所述镀层的材质为钌铱合金或氧化铅或氧化锡，所述水质硬度检测探头包括第一探头和第二探头；

所述原水管路上设有第一阀门，所述第一阀门与所述原水管路的出口之间设置连通所述原水管路的所述第一探头；

所述软化水管路上设有第二阀门；

所述汇合管路上设置连通所述汇合管路的所述第二探头；

所述第一阀门和第二阀门分别连接所述控制单元；

所述控制单元包括处理模块和电势检测模块；

所述电势检测模块确定第一探头与第二探头的电势差；所述第一探头和所述第二探头均处于原水中，所述第一探头和所述第二探头的电势差为第一电势差；所述第一探头处于原水中，所述第二探头处于软化水中，所述第一探头和所述第二探头的电势差为第二电势差；

所述处理模块根据所述第一电势差和所述第二电势差之间的差值及所述差值和水质硬度的关系式确定所述软化水的水质硬度。

2.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述水质硬度检测探头包括外壳，所述外壳为绝缘材质，位于所述镀层的外侧。

3.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述水质硬度检测探头通过接头接入到管路中，所述接头为三通状的结构，所述接头的第一端和第二端用于连接管路，所述探头插入所述接头的第三端，所述接头内的水与所述探头接触。

4.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述镀层的厚度为0.1～200nm。

5.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，获得所述关系式包括：

获得多组所述第一电势差和第二电势差之间的差值及差值对应的软化水的水质硬度；

对所述差值及水质硬度进行拟合，获得所述关系式。

6.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述控制单元还包括前处理模块，所述电势检测模块连接所述前处理模块，所述前处理模块连接所述处理模块；

所述前处理模块对所述第一电势差和第二电势差进行前处理，所述前处理包括阻抗变换匹配、线性放大、电平位移、噪声处理。

7.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述控制单元还包括再生模块，所述再生模块连接所述处理模块，所述再生模块连接软水机的再生系统。

8.根据权利要求1所述传感器，其特征在于，还包括显示单元，所述显示单元连接所述控制单元。

9.一种根据权利要求1所述传感器的检测水质硬度的方法，其特征在于，包括：

打开所述第一阀门，关闭所述第二阀门，向所述原水管路通入原水，所述第一探头和第二探头均处于原水中，检测所述第一探头和第二探头的电势差作为第一电势差；

打开所述第二阀门，关闭所述第一阀门，向所述软化水管路通入软化水，所述第一探头处于原水中，所述第二探头处于软化水中，检测所述第一探头和第二探头的电势差作为第二电势差；

所述处理模块根据所述第一电势差和第二电势差之间的差值确定所述软化水的水质硬度。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，对所述第一电势差和第二电势差进行前处理后输入所述处理模块，

所述前处理包括阻抗变换匹配、线性放大、电平位移、噪声处理。

11.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，若所述水质硬度达到预设值，所述控制单元通过再生模块启动软水机的再生系统。

12.根据权利要求9所述方法，其特征在于，通过显示单元显示所述软化水的水质硬度。