[发明专利]电子部件有效
| 申请号： | 201910354255.0 | 申请日： | 2019-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN110459390B | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 户泽洋司;阿部琢生;石川勇磨;佐藤英和;远藤贵志;下保真志;高桥一真 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01F27/29 | 分类号： | H01F27/29;H01F17/00;H01F27/28 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦;陈明霞 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 部件 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子部件，其特征在于，
具备素体和配置在所述素体上的外部电极，
所述外部电极具有：
基底金属层，其配置于所述素体上；
导电性树脂层，其配置于所述基底金属层上并包含多个导电性填料；以及
镀层，其配置在所述导电性树脂层上，
所述多个导电性填料中的一部分与所述基底金属层烧结并连接到所述基底金属层，
所述多个导电性填料的另一部分露出于所述导电性树脂层的表面并与所述镀层接触，
还具有形成在所述素体的表面上的非晶玻璃层，
所述非晶玻璃层配置在所述导电性树脂层的端缘和所述素体的所述表面之间，并与所述导电性树脂层的所述端缘接触。
2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，
所述基底金属层和所述多个导电性填料由相同的金属构成。
3.根据权利要求2所述的电子部件，其中，
所述基底金属层和所述多个导电性填料由Ag构成。
4.根据权利要求1所述的电子部件，其中，
所述素体具有构成安装面的主面，
所述基底金属层没有配置在所述主面上。
5.根据权利要求2所述的电子部件，其中，
所述素体具有构成安装面的主面，
所述基底金属层没有配置在所述主面上。
6.根据权利要求3所述的电子部件，其中，
所述素体具有构成安装面的主面，
所述基底金属层没有配置在所述主面上。
7.根据权利要求4～6中任一项所述的电子部件，其中，
所述导电性树脂层配置在所述主面上。
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