[发明专利]相机用连接器模块有效

专利信息
申请号: 201910354327.1 申请日: 2019-04-29
公开(公告)号: CN111276854B 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 徳桥大辅;笹木仁人;国枝宏则 申请(专利权)人: SMK株式会社
主分类号: H01R13/6581 分类号: H01R13/6581;H01R13/6591;H01R24/38;H01R13/502
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 吕琳;朴秀玉
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 相机 连接器 模块
【权利要求书】:

1.一种相机用连接器模块,夹有组装于相机容纳树脂壳的同轴连接器,用于连接容纳于所述相机容纳树脂壳的相机模块、和所述同轴连接器的同轴电缆,其特征在于,

在所述相机容纳树脂壳的相机模块容纳部,形成有用于将所述相机模块与电磁波屏蔽的蒸镀层,

在所述相机模块容纳部内,突出设置有所述同轴连接器的导电性外周壳层的一部分,在该突出设置部形成有卡定台阶部,在该卡定台阶部与所述相机模块容纳部的蒸镀层之间,以夹在中间的方式连接有屏蔽板,

所述屏蔽板形成为具有中央有孔部的平面部、和该平面部的外周的周缘部的圆环状,在所述平面部的内周部的多个位置形成有压接于所述外周壳层的卡定台阶部的外周壳层压接片,在所述周缘部的多个位置形成有压接于所述相机模块容纳部的蒸镀层的蒸镀层压接片。

2.根据权利要求1所述的相机用连接器模块,其特征在于,

除了所述外周壳层压接片的与卡定台阶部的接触部、和所述蒸镀层压接片的与蒸镀层的接触部以外,在所述外周壳层与蒸镀层之间留有间隙地嵌装有所述屏蔽板。

3.根据权利要求1或2所述的相机用连接器模块,其特征在于,

所述蒸镀层由Cu+Ni构成。

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