[发明专利]利用氢自由基的设备和其使用方法

权利要求书

1.一种反应器系统，包括：

包括内表面的反应室；

耦接到所述反应室的远程等离子体源；和

耦接到所述远程等离子体源的氢源，

其中所述内表面的至少一部分包括金属氧化物涂层。

2.根据权利要求1所述的反应器系统，其中所述金属氧化物包括氧化铝。

3.根据权利要求1所述的反应器系统，其中所述涂层是使用原子层沉积法形成。

4.根据权利要求1所述的反应器系统，其中所述涂层的厚度在约100nm至约750nm的范围内。

5.根据权利要求1所述的反应器系统，其中所述涂层是使用阳极化工艺形成，并且其中所述涂层是无孔的。

6.根据权利要求5所述的反应器系统，其中所述涂层的平均表面粗糙度在约0.1μm至约0.8μm的范围内。

7.根据权利要求5所述的反应器系统，其中所述涂层的厚度在约100nm至约1000nm的范围内。

8.一种气体分布设备，包括：

顶段；

其中形成有多个穿孔的底段；和

其间的歧管板，

其中所述歧管板包括从所述歧管板的中心区域径向延伸的多个气体通道。

9.根据权利要求8所述的气体分布设备，其中所述歧管板包括约4至约48个气体通道。

10.根据权利要求8所述的气体分布设备，其中包括氢自由基的气体通过所述顶段的一部分被接收并且使用所述多个气体通道分布到所述顶段与所述孔之间的区域。

11.根据权利要求8所述的气体分布设备，其中所述孔中的每一个的直径在约0.5mm至约3mm的范围内。

12.根据权利要求8所述的气体分布设备，其中所述通道中的每一个的直径在约5mm至约15mm的范围内。

13.根据权利要求8所述的气体分布设备，其中所述歧管板包括金属和涂有金属氧化物的内表面。

14.根据权利要求8所述的气体分布设备，其中所述歧管板使用一个或多个紧固件和焊接耦接到所述顶板。

15.一种气体分布设备，包括：

顶段，所述顶段具有接收气体的开口；

其中形成有多个穿孔的底段，所述底段包括中心区域和外部区域；和

腔室，所述腔室形成于所述顶段与所述底段之间，

其中所述外部区域中的所述孔的直径大于所述中心区域中的所述孔的直径。

16.根据权利要求15所述的气体分布设备，其中所述中心区域中的所述孔的直径在约0.5mm至约1.5mm的范围内。

17.根据权利要求15所述的气体分布设备，其中所述外部区域中的所述孔的直径在约1mm至约3mm的范围内。

18.根据权利要求15所述的气体分布设备，其中所述表面的内部涂有金属氧化物。

19.根据权利要求15所述的气体分布设备，其中所述多个孔在所述外部区域的密度大于在所述中心区域的密度。

20.根据权利要求19所述的气体分布设备，其中所述外部区域的周长大于在包括所述气体分布系统的反应室中待处理的衬底的周长。